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运用DFX创新降低产品成本

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   文 | 李家伦

配图 | 来源互联网


卓越企业对其产品成本的设计与管理,都自有一套高效方法 论。鸿海总裁郭台铭自栩“集团采购与制造成本绝对比其他对手低许多”,这就是富士康能成为全球代工一哥的致胜方法,连苹果公司这类商业巨头都将产品交由鸿海代工。可见,全球最创新的公司也要找全球最会控制成本的企业合作,才能如虎添翼。你的企业不一定会创新、但一定要能降低成本,否则很难在市场上立足。


早在上世纪60年代,美国全录等公司就开始研究最优化设计(Design for eXcellent,DFX)方法;2000年后,六西格玛设计(DFSS)DFX整合至其方法 论中。DFSS的要点包括:


1.客户之声(Voice of Customer, VOC):不要问客户想要什么样的产品,而是要了解顾客想解决怎样的问题,这样才能设计出满足客户要求的产品或服务;这也正是DFSS的核心。

2.关键参数管理(Critical Parameter Management,CPM):使用质量功能展开( QFD) 建立要求之间可验证的关系,并为稳固的设计努力,识别关键的内部规格。

3.第一次就把产品设计好,减少反复修改次数:事实上,设计人员的80%时间都在从事修改的工作,而非设计。


六西格玛设计(DFSS)在产品开发期间,将关键客户需求转换成系统、次、系统、工艺、零组件与材料等关键参数。其中,工艺参数是DFX 的重要指标之一;如果工艺参数转换不当或控制不好,就会增加成本。


1DFX概述


面向X的设计(Design for X, DFX)原是指面向产品生命周期各特定环节的设计。X可以代表产品生命周期或其中某一环节,如装配(A)、测试(T)、制造(M)、延后(P)、维修(R)等,也可以指代产品竞争力或决定产品竞争力的因素,如质量、时间、材料成本等。到2000年时,DFX 演进至全方位设计层面,如可组装性设计(DFA)、可测试设计(DFT)、可制造性设计(DFM)、可延迟性设计(DFP)、可专利性设计、可采购设计、可环保设计、为PCB可制造而设计、可服务设计、为可靠性而设计、为成本而设计等。


其中,DFA、DFT、DFM、DFP与整体成本的相关性最为直接,要求材料成本和制造费用最低、工时最短、库存最少;这些都是特性,所以有DFX之称。由于能使企业快速获利,所以各大企业都相继投入资源加以引进。通常情况下,导入系统性DFx方法 论的企业都能在3~6个月内迅速降低成本约20%~30%;有些企业的降本成效甚至超过50%。


大多数制造业都有各自的DFX应用流程,其中较为成熟的产业包括机电产业(电子制造业、汽车业等)和半导体产业。以2012年盈利1661亿台币、净利率32.6%的台湾集成电路公司(台积电)为例,台积电要求设计公司必须遵守DFM要求,这样才能制造出高合格率的产品;而高合格率是其获利的主要原因之一。又如,台湾半导体产业的制造合格率水平目前达到50 ppb(parts per billion),相当于6.8个西格玛的水平。这些都是因为前端DFX做得好,后端制造才能达成好的产出、企业的获利才能最高。


2DFX推行规则解析


很多人会提出这样一个问题:“为什么推行DFX要依序展开?”主要有两方面的原因:效益因素和质量考虑。


(一)效率因素。


根据笔者的经验,DFX方法的导入需按照“DFA→DFT→DFM→DFP”顺序进行,才能规避质量风险、为企业获取最大效益。从4种方法的复杂程度和降本幅度而言,DFA旨在降低零部件数,材料成本降辐最大、人工成本次之;故其特征表现为复杂度最低、投入时间短、获取效益高,3~6个月即可见效。DFT主要减少人工成本,效益方面不如DFA。DFM涉及材料和零部件的制造,这些部件多由供应商制造,生产厂商可与其共同完成;如果生产商自身具备SMT、PCBA或铁塑等部件的制造能力,就可以内部推动。最后环节便是DFP共同化设计,从完成的DFA、DFT、DFM成果中挑选效益大的设计进行“三化(标准化、模块化、共享化)”评估即可。DFP通过规模化采购降低材料成本、以共享设计降低库存, 因此,对DFP效益电子表格的应用是其必备要件之一。


(二)质量考虑。


推行DFX一定要循序渐进,否则会有灾难性的后果。以2010~2011年间的丰田召回风波为例,因采用未经彻底验证的刹车部件共享设计,出现缺失而将隐患扩展至全车系,最终不得不全数召回。企业在通过三化降低材料成本、减少组装工时,如果并未按DFX推行顺序开展,恐将重现丰田汽车曾经的错误。因此我们强调要从DFA入手,至少经过2~3次优化后再实施三化。如果没有经过这个程序,只是将目前尚未优化的设计当作标准,转换形成的模块不一定在成本和质量上获得最大效益;冒然模块化会丧失获利优化的机会,同时在可靠性方面也造成诸多隐忧。


(三)推行示例。


在推行DFX过程中,我们将目标设定为三年内达到整体产品制造成本降低50%以上;并按照推行顺序罗列出了4种方法的特点以及它们的区别。下面对每个方法 论的推行方式逐一说明。


  1. 可组装性设计(DFA)。


DFA由机械工程师( ME)、制程(工艺)工程师(PE)共同领军, 如果能有系统工程师(SE)加入会更好,将使整个产品架构和功能更加清晰,有助于过滤得到真正有用的功能。其具体过程为:首先评估DFA指数(DFA Index%),该指标可用以比较不同产业、产品之间的可组装性以及工程师设计功力的优劣。DFA指数的公式为:最少理论零部件数由 3 个标(Criteria)组合构成,包括相对动作、不同材料、妨碍组装;为突破标准限制而产生了许多创新发明,如多功能部件、一体成型外壳、复合材料等。


3 秒钟是一个理想部件的组装工时,理想部件设计需要符合的4项要求包括:本身具有卡榫的自我紧固功能、具有上下双导向及水平360 度的导向性、无明显的拿取和插入困难、拿取距离在30公分以内。为使所有部件都能满足以上要求,除应用零部件设计六原则外,还产生诸如AI、SMT、自动拧紧等突破性创新技术。


2.可测试性设计(DFT)。


DFT首先由软硬件工程师( 包括ME、EE)决定产品所需功能,再由测试工程师(TE)与SE软件制程进行验证。不同行业测试方法各异,以电子制造业为例包含以下几种测试组合:


•13种测试设备(或方法)以上, 包括目测、光学AOI、X射线、电路测试ICT、飞针、界限扫瞄、功能板测试、模块测试、系统测试、人机接口、软件测试、校验、物性测试等。


• 在产品上有电气、机构板项、机构部件项、机构模块、机构系统项、软件等6类测试设计;测试站上包括电汽、机构、软件3类接口设计。


• 设备与产品、测试站的设计共有117种,均要规划出通用的测试准则与计分卡,才能进行高效测试设计。


此外,还需建立并运用测试指标, 分析问题、改进产出效益。判定DFT效益的7种常用指标为测试项目完整性、测试执行率、测试覆盖率、测录工时、测试Cpk、系统缺点率以及逃脱率。


企业依照以上步骤,就能规划出符合自身实际的可测试性设计,从而确保质量及可靠性的验证,减少测试上的浪费,实现降低测试工时、减少设备费用及测试开发时间的目标。


3.可制造性设计(DFM)。


DFM 需按零部件分类,更为繁复。常见类别包括电子零组件(芯片、变压器、电阻、电池、电路板、线材、连接器等),机构件(金属、非金属等)、电机件(风扇、马达、泵浦、压缩机等),包装材料(纸木箱、彩盒、说明书、塑料袋、栈板等)。


机构件DFM是企业对自行设计或生产的零部件进行材质与制程的选用。制程方面包括成型、结合、表面处理三大类。其中,成型类有板金、注塑模造、铸造、拉出、挤形、粉末冶金等; 结合类如超声波焊接、卡扣连接、活动铰炼、黏着结合、螺纹紧固件等固定方法;表面处理则包括烤漆、电镀、阳极处理、喷漆、染色等。所有制程都有相应的设计准则,要求良率最高、成本最低、工时最好。在符合客户需求的前提下选择适合材质、制程、容差(如重量),能够节约不少成本。


电气件方面,从PCB的片数、布局、层数、经济尺寸、板材、厚度、镀层、线径、边料都与成本有关。其他电子件的功能进行设计时,要兼顾设定最佳件数、备选厂商开发,去除连接器与线材,PCBA制程以自动插件及表面贴装技术设计取代手插件。企业应设立各功能模块的最佳零件数标准,如标准功放零件数、电源零件数、散热零件数等; 并关注和收集主要芯片厂技术路线图, 引进其新功能与降成本的解决方案。


DFM的推行需由系统厂与主要供货商协同完成,这样才能共同提升产出合格率与效率,为整个供应链带来综合效益。


4.可延迟设计(DFP)。


DFP又称为共享设计或通用设计, 原意是指所有材料、零组件、半成品、成品都能共享或延迟到后端的工序才分支。分支可满足不同客户的个性化定制需要,提供更快速的服务。共享性可降低在制品的库存、减少多余材料的报废,缩短制造前置期,增加制造柔性和设备利用率;并增加单一料件的产量、省略换线时间,从而降低 制造复杂度、产生较好的规模效益。此外,共享还能有效节约设计成本,对整个供应链产生很大价值。相比而言,DFP适合少量多样、复杂组合及订制化的产业。


具体推行时,企业需要寻找共享机会点,将产品分成一般性及特殊群组, 一般性产品可大量引用共享件,特殊群组要找出其共通性;在此基础上,由成品延伸至半成品、零组件、材料找出机会(从过往DFA和DFM成果中也可快速找出),按最大共享性、最多数量、最低成本3个要件筛选出可能的共享项目。客户端也能发现改进机会点,如价格、交期,外包装及印刷,配件、制造工艺、组装等。企业还要订定详细的硬件、软件、包材的需求定义与共享设计准则,如产品实际数量、重量、结构变更方式、发展时程、零件多样性、机种验收规范、软件架构管理等。透过三化及重组工序来减少零组件、半成品、成品的分支。


5.能力模型。


DFX能力模型用来评估企业对DFX 的设计、管理能力,共分5个等级。零级公司漠视DFX的方法与目的,不具备此类能力;一级公司会总结经验作为后续应用,但其多数经验并不一定为优化,所以有很大的改进空间;二级企业从经验中挑选最佳方法,但并不具规范性,他人可以不遵循;三级能力对最佳实务进行验证后,确立了设计准则,但由于缺乏操作性导致执行不彻底;四级能力将DFX设计准则转化为计分卡, 未达要求分数就要修改设计,是一个客观的评量工具,每位设计工程师、制程工程师都可按此标准进行评比、分别改进。


3小结


系统性DFX方法需要整合研发设计与制造工艺共同合作,通过跨部门的推动实现效益最大化。设计团队需靠制造团队的协助与回馈,才能修炼自身功力,但光靠制造团队的分析和要求,设计团队不予配合也是徒劳;相对应地, 制造团队依赖设计团队才能突破产能瓶颈,达到世界级制造水平。然而,一些企业多由研发单位元或制造单位独自推行,很难产生整体效应;笔者见到的企业之所以成功推行,多是由总经理要求研发(或设计)团队负责降低年度产品成本大于20%以上,或制造主管苦口婆心地不断要求设计部门需要有系统、有责任地开展可制造性设计。多数研发单位因忙于新产品的开发和老产品的维护而无暇顾及其他,通常不会主动要求进行研究;甚至还有一些企业的管理者并未对降低成本给予相应重视,而一再丧失良机。


创新之路非常宽广,并不只有高风险产品设计和新市场争夺可供选择。运用DFX方法 论降低成本,不失为现代企业的上佳选择;当然,也是卓越企业必备的能力。


作者系台湾美优管理顾问有限公司总经理、资深黑带。


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来源:安怀信正向设计研发港
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首次发布时间:2022-11-17
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