用它检查分析PCB，助你一版成功

据不完全统计电子产品70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的，说人话就是板子废了很大可能是研发的锅。

举几个例子，

1.新手小白的“烧板”

一上电就发现短路了，挨个器件拆下去排除，最后发现是PCB短路了。最后检查PCB发现是电源过孔不小心打到地平面了。（这里做个提醒，上电前一定要先做开短路测试，要不太刺 激了）

2.孤岛（也叫死铜）怎么处理

死铜有什么危害？

学过天线或通信的应该知道，高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具。

因此我们可以删除一些小面积的孤岛。但覆铜也能增加板卡的机械性能，更不容易弯折翘曲。孤岛处理得好反而更有帮助，比如将孤岛通过地孔与GND良好连接，形成屏蔽，也增加了通流能力。

3.间距的把控不当引入噪声或串扰

在复杂的高速系统的硬件设计中，由于高速总线的敏感性，在对PCB检查时，除了要对既定的阻抗进行检查，还要对间距进行检查，有些板子密度很高，往往在间距上容易出问题。

比如在电源芯片的反馈端，因为是高频信号，这块属于比较脏的信号，我们不希望它污染到高速信号，比如USB3.0的信号和HDMI信号，我们希望高速信号线到电源反馈端过孔距离能够大于n mil举例。假设实际设计中没有考虑到这个距离，则丢包问题，花屏问题可能就会出现了。

以上这些设计类的问题，有经验的工程师，往往会避掉这些风险，但是对于新人往往考虑不到。因此，各个公司往往有自己的设计规范和check项，来管控PCB的生产制造问题。如下图：

但是，对于这样的规范，不同的人，理解可能不一样，所以还是有可能有失误。因此，合适的自动化工具能够帮助我们快速地搞定这些。