拆解飞机黑匣子,看看内部构造、PCB及芯片!
![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663122421054_74k2cc.jpg?imageView2/0)
这几天,东航客机MU5735坠毁事故牵动人心。查明事故真相关键在黑匣子。开始之前先回答两个问题,为什么黑匣子是橙色的?为什么会叫做黑匣子?颜色问题大家都猜得到,橙色有更高的辨识度,方便寻找和定位,毕竟储存的是非常重要的飞行数据。至于为什么被叫做黑匣子,有一种比较广泛认可的说法是因为工作原理比较简单,只需要输入数据就行,至于内部发生了什么无从得知,有点类似于“盲盒”。然后还有人会问我,我拆的这个是不是失事飞机掉下来的→_→如果真是失事飞机掉下来的。那么此时此刻这个黑匣子应该长这样:![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663122412196_gokg5w.jpg?imageView2/0)
![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663122413237_larmll.jpg?imageView2/0)
接下来,咱们再来做一点额外的功课,否则一会儿看拆解会有点云里雾里。Flight Data Recorder(FDR),中文一般叫飞行数据记录器,主要是记录飞机飞行过程中各项指标参数数据的设备。一般说黑匣子大部分都是指的FDR,是空难调查中最重要的直接证据。Cockpit Voice Recorder(CVR),中文一般翻译为座舱语音记录器。用人话说就是个录音机,用来记录无线电通话和飞行员之间的对话以及环境声音的。比较遗憾的是这次拆的不是FDR而是CVR,所以看上去比较简陋。CVR整体主要分为三部分,FDAU,CSMU和定位信标。Flight Data Acquisition Unit (FDAU),翻译过来应该是飞行数据收集单元,就是有方正棱角的底座部分,用来和飞机相关数据总线通信获取相应数据并编码。Crash-Survivable Memory Unit,中文应该叫事故数据存储单元,就是上面的橙色圆柱体,是真正用于存储数据的地方,整个黑匣子70%的重量都在上面。最后固定在CSMU上的小圆筒是水下定位信标 (Underwater Locator Device) ,遇水后会自动启动发出定位信号。![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663122417445_06dpxd.jpg?imageView2/0)
做完功课以后来大致了解一下这次拆解的型号。这是一款来自于L-3 Communications的CVR,型号FA2100。外观就是图片中的样子:![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663144292467_yq1f8x.jpg?imageView2/0)
东西看上去不大但是分量却十分的感人,而且主要重量都在凸起的CSMU上。![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663122424532_5xvwop.jpg?imageView2/0)
根据这款CVR的设计参数,它的工作温度可以从-55℃到70℃,同时可以承受:而不丢失任何的数据,总的来说就是一个超强悍的优盘没错了!![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663144290503_hmb0ey.jpg?imageView2/0)
首先卸掉保护维修端口的保护盖,然后卸掉周围用来固定CVR本身的螺丝。![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663122420012_ss7fpb.jpg?imageView2/0)
拆到最后发现需要先取下CSMU才能继续取下FDAU的顶盖,于是拧下4个巨大的螺栓,垂直抬起后取下连接电缆就能将整个CSMU取下。
![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663144288433_srczlj.jpg?imageView2/0)
本人家里只有普通的精密工具,没有这种尺寸的扳手,废了好大劲才取下来,手疼死了。取下后第一眼看到的就是两个TI的DSP,这个放到一会再说,先继续拆。将顶盖抬起取出放到一边,取下固定PCB的螺丝,就可以将整块底板取出来了。整块板看着比较脏,实际上挺干净的,全部都进行了打胶处理,不过看着更像是某种树脂,至于打胶的原因我想我不说应该也都心里有数了吧!
![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663144287151_v1cr8m.jpg?imageView2/0)
侧面看是有两块板子,底下还有点别的。于是继续拧螺丝……![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663144289308_k7zcvd.jpg?imageView2/0)
取下第一块板,上面基本上都是一些逻辑电路,中间是主控。![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663144285671_hf4r5w.jpg?imageView2/0)
第二块板应该是负责供电的没跑了,这个我还是多少能看出来的。![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663144283712_krbse1.jpg?imageView2/0)
![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663144286150_grcmv0.jpg?imageView2/0)
电源板的另一面果然还有东西,不过基本上也是供电相关的电路。同时还有一个很可爱的环形变压器,考虑到这玩意能同时工作在28V直流和115V交流电下,这也不奇怪。![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663144289705_pxd2ak.jpg?imageView2/0)
所有板子无一例外,都做了彻底的打胶处理,基本上不会受到液体的损害,同时板与板之间都是采用连接器连接,方便维护和更换。![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663144291696_tvxwf1.jpg?imageView2/0)
接下来是重头戏,拆CSMU。考虑到生产日期为上世纪末,所以采用固态记录的可能性比较大。![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663144287529_5sgzw7.jpg?imageView2/0)
撕掉底下的减震泡棉,又出现了四个很大的螺钉,于是又费了好大劲才全部取出来……小尾巴上有手写的序列号。和贴纸上的一样。应该是全手工组装校准**的没跑了,特种设备用心程度就是不一样啊。![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663144291324_r8cwld.jpg?imageView2/0)
摘掉底盖,基本上就可以肯定这款用的固态介质记录了。周围一圈应该是隔热层和减震材料,顶上黑色的应该也是,不过材质貌似不一样。用手抠了一下,感觉应该是某种石棉和泡沫的混合物,很轻。大致作用基本上就是隔热跟减震了。不得不说这玩意体积比我想象中的要小很多。取出来以后内部基本上就没有能取出来的东西了,都是黑色的泡棉。
![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663144288878_hqvgq4.jpg?imageView2/0)
为了保护这个圆筒真的是煞费苦心,可见里面东西的重要性。二话不说直接上螺丝刀,拧下圆筒上的所有螺丝。就可以分离顶盖了。![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663144286663_sli0e1.jpg?imageView2/0)
内部不出意外是多层堆叠的结构。通过4个柱子和螺丝紧紧固定在一起。左边是主控,右边是FLASH。好了到了无奖竞猜环节,这个黑匣子用的FLASH来自哪一家?![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663144282730_fpm5b7.jpg?imageView2/0)
讲真,我个人还是有点意外的,竟然是Intel的颗粒。不管怎么样,全部拆了,然后一字排开,还是有点壮观的。
看标签上的日期应该是1998年的第21周组装,而颗粒本身是97年产,是Intel产品线中一款还不错的SLC颗粒。![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663144288086_1np0id.jpg?imageView2/0)
那个年代能做到10000次擦写应该算是不错的水平了。工作温度从0℃到70℃,应该是宽温的颗粒。不过顶盖上有个182℃的贴纸,意思是内部温度到182℃里面的数据就很危险么,不是很清楚了。![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663144290873_ocri2a.jpg?imageView2/0)
最后看看用的是什么主控。不出我所料是个定制的芯片,看来再利用整个模块基本上是不可能了。来算一下整个模块总的容量,8x15就是120MB,记录4个30分钟的音频,基本上就是1分钟消耗1MB的样子?最后再倒回这张图,中间两个TI的芯片就不说了,应该是用来处理模拟的麦克风信号的,一颗芯片负责两个通道,DSP左上角和右下角的两个黑色的芯片应该是DSP用的DRAM缓存。中间贴了贴纸的应该是FDAU的主控,来自QuickLogic(快辑),本质跟现在用的FPGA差不多,是一种高度客制化的ASIC,不过灵活性没有FPGA高,个人理解就是一个专门定做的芯片。除此以外还有几个主要的芯片也是QuickLogic制造,应该是应用了一整套的方案。![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663122418797_9n4sf3.jpg?imageView2/0)
之前还考虑过要不要去收一套维修工具来读一下里面的信息,后来上网一查最便宜的报价都是在4w美金左右,我想那还是直接拆了吧。![](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1663122435112_jhjgeo.jpg?imageView2/0)
拆解完的残骸就这样了,其实这玩意本身结构并不是很复杂,给我的印象还是扎实的用料和一些细节上的设计,以后有机会想办法去搞个FDR来拆,固态的CVR还是简单了些。著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2022-09-14
最近编辑:1年前