盘中孔大家了解吗？跟焊盘上打孔有什么区别？

盘中孔设计“有毒”，能让你的设计时间从7天缩短成2天。效率不是百分之几十的提高，而是百分之几百的提高。不是吹牛，你试试就清楚他的好！

好又好在哪？

BGA焊盘上过孔随便放。你平时敢放么？放的规则还是要了解一下：0.3的BGA放0.2的孔，0.4的BGA放0.25的孔，0.45的BGA焊盘则放0.3的孔，盘中孔的最大孔不要超过0.5，最小孔不小于0.2(单位：mm) 。如图：

难道只能在BGA上放么？当然不是，电阻、电容……只要是焊盘的地方，你想放哪就放哪。如图：

上面两个图焊盘上有孔，做出来焊盘有孔么？当然没有孔。过孔放在焊盘上称为“盘中孔设计”；有孔的焊盘做出来没有孔，称之为“盘中孔生产工艺” 。不然为什么说如此高贵呢？

说明：上图是用0.7mm的孔做的盘中孔生产工艺，这才有了少许的印记，不然表现不出盘中孔。

盘中孔是如何生产的？怎样才能达到这种效果？我们做了一个三维图，如图：

就是在孔内塞上树脂，烤干树脂磨平，然后进行电镀面铜，完成了“盘中孔生产工艺”。

盘中孔的好处太多，总结一下：

01 能大大提高PCB设计工程师的效率，事半功倍；

02 能大大提高PCB的良率。因为设计时过孔会占用太多的空间导致布线难，所以设计者须用细线如3.5mil线宽或是更小的。而如果过孔打在焊盘上，让出了大把的空间，则设计者可以用更多的空间布线；

03 有利于高速板的性能，特别是BGA在布线的时候，线弯来弯去，如果采用盘中孔工艺则能直接拉线出去，对于电气性能更好。

……

如此之好，那请开始你愉快的设计之旅，采用盘中孔设计你的高多层电路板吧。