不同形式的气流组织对温湿度的影响有何差异？

在上一期的有奖征集“提出你的问题，我来给你答案”活动中，有工程师提出关于“不同形式的气流组织对温湿度的影响有何差异？”的问题。那么，本期我们就针对这一问题来给大家答疑解惑。

按照送、回风口布置和形式的不同，可以有各种各样的气流组织形式。我们选取两种最常见的送风形式（上送侧回，上送下回）来模拟它们对温湿度的影响。

图1 上送侧回速度云图

图2 上送下回速度云图

风口风速：0.6m/s

从图1中可以看出：上送侧回送风方式的气流在遇到房间中央的发热源阻碍后流入两侧回风口，发热源附近速度约为0.2~0.3m/s范围。在靠近出风口的位置速度较大约为0.4m/s。

从图2中可以看出：上送下回送风方式的气流在遇到房间中央的发热源阻碍后流入下方开孔率17%的高架地板下，发热源附近速度约为0.2~0.3m/s范围，中心区域风速较上送侧回来说较为均匀，而房间四个角落的气流以上送侧回送风方式较为均匀。

图3 上送侧回速度矢量图

图4 上送下回速度矢量图

从图3图4中看出：气流从发热源上方吹下，遇到阻碍后上送侧回的气流被弹开后流入侧边的回风口，而上送下回的气流在受撞击弹开后，大部分气流流入下方高架地板，也有小部分气会沿着四周墙壁上流在墙体附件形成一个小漩涡。

图5 上送侧回温度云图

图6 上送下回温度云图

从图5图6中看出：发热源上方受风口影响温度较低为30℃左右，侧回风发热源四周温度明显高于下回风发热源四周温度。且下回风发热源四周温度更加的均匀，侧回风发热源四周存在过热点，上送下回形式能够更好的散热。