百级电子车间气流组织的CFD数值模拟
半导体生产制造按照其制造技术可分为：集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类。半导体器件的生产对生产环境要求严格，其涉及数百个制造工序，像芯片生产过程中的光刻、腐蚀、扩散、蒸发、表面纯化等,工艺流程上都会往复交叉频繁。由于其生产技术的特殊性，为了产品的质量及使用寿命，对生产制造的环境，如温度、湿度，压力、通排风量、洁净度等都有严格要求。
在生产车间的设计上要求洁净室空间的洁净度对各工序均满足生产要求。一般芯片生产工序厂房整个洁净生产区洁净等级均按100级设计，同时还需要合理的气流组织设计，它要求将最干净的空气先送到操作部位，限制和减少对生产加工物的污染。要求尽量减少涡流，避免将工作区以外的污染带入工作区;尽量防止灰尘的二次飞扬以减少灰尘对产品的污染机会;工作区的气流要尽量均匀，且其风速要满足工艺和卫生要求，当气流向回风口流动时要使空气中的灰尘能有效带走。也就是我们所说的让污染粒子：少产生少进来，快出去全出去。 本期CFD气流组织模拟分析的主角：华星电子某百级洁净车间 采用Clabso软件，在项目初期对该百级洁净室内气流组织进行合理评估预测，并根据计算结果进行客观分析和探讨。 
模拟计算结果可知，存在的主要问题如下：（1）其中一个STK的顶部FFU布置率较低，建议在一定程度上提高FFU布置率。（2）少量DCC处的风速未达设计标准值，建议和厂家确认干盘管选型的合理性。（3）洁净室存在一定的气流偏移，建议结合实际状况，调整高架地板的布置。 著作权归作者所有，欢迎分享，未经许可，不得转载
首次发布时间：2022-09-29
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