做了一个宏大的尝试,将完整的扬声器系统的组件全部耦合进行仿真。包括箱体,倒相管/无源辐射器,吸音棉,分频器,压缩高音,低音,号角。
由于涉及到很多个物理场的相互耦合,固体,流体,声学,电路,磁场等等,如果再细致还需要考虑热的影响,目前比较靠谱的软件只有Comsol multiphysics。
以上是整个简化后无源音箱的模型,包含了和声学之间相关的所有部件。分频器是使用电路模块耦合进去的,未进行实体建模。分频器用的最简单的二分频,未做任何补偿。总体仅仅是个尝试,非实际产品。
添加空气域,包括PML层
将其参数化,并封装成APP,方便调试和进一步优化。
当然,这个完整的扬声器系统仿真模型的构建,以及计算的结果都是可疑的。多物理的耦合相当复杂,还存在很多的问题待解决。无论是建模,网格划分,耦合求解等等都是比较麻烦的事。
这是个很好的开始。后续可以继续就这个模型进行优化,并同时等待多物理场耦合的有限元仿真技术的大幅进度,以及计算硬件的发展... ...