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完整扬声器系统仿真的虚拟样机尝试

2年前浏览857

做了一个宏大的尝试,将完整的扬声器系统的组件全部耦合进行仿真。包括箱体,倒相管/无源辐射器,吸音棉,分频器,压缩高音,低音,号角。


由于涉及到很多个物理场的相互耦合,固体,流体,声学,电路,磁场等等,如果再细致还需要考虑热的影响,目前比较靠谱的软件只有Comsol multiphysics。










以上是整个简化后无源音箱的模型,包含了和声学之间相关的所有部件。分频器是使用电路模块耦合进去的,未进行实体建模。分频器用的最简单的二分频,未做任何补偿。总体仅仅是个尝试,非实际产品。




添加空气域,包括PML层




将其参数化,并封装成APP,方便调试和进一步优化。




当然,这个完整的扬声器系统仿真模型的构建,以及计算的结果都是可疑的。多物理的耦合相当复杂,还存在很多的问题待解决。无论是建模,网格划分,耦合求解等等都是比较麻烦的事。


这是个很好的开始。后续可以继续就这个模型进行优化,并同时等待多物理场耦合的有限元仿真技术的大幅进度,以及计算硬件的发展... ...

来源:声学号角
Comsol电路系统仿真声学
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2022-11-01
最近编辑:2年前
声学号角
辜磊,专注数码声学产品仿真设计...
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