压缩高音相位塞设计

做了一个宏大的尝试，将完整的扬声器系统的组件全部耦合进行仿真。包括箱体，倒相管/无源辐射器，吸音棉，分频器，压缩高音，低音，号角。由于涉及到很多个物理场的相互耦合，固体，流体，声学，电路，磁场等等，如果再细致还需要考虑热的影响，目前比较靠谱的软件只有Comsol multiphysics。以上是整个简化后无源音箱的模型，包含了和声学之间相关的所有部件。分频器是使用电路模块耦合进去的，未进行实体建模。分频器用的最简单的二分频，未做任何补偿。总体仅仅是个尝试，非实际产品。添加空气域，包括PML层将其参数化，并封装成APP，方便调试和进一步优化。当然，这个完整的扬声器系统仿真模型的构建，以及计算的结果都是可疑的。多物理的耦合相当复杂，还存在很多的问题待解决。无论是建模，网格划分，耦合求解等等都是比较麻烦的事。这是个很好的开始。后续可以继续就这个模型进行优化，并同时等待多物理场耦合的有限元仿真技术的大幅进度，以及计算硬件的发展... ...来源：声学号角