反磁组装新工艺

常规工艺

常规的工艺方法是先将华司与主磁组装，然后再与U 铁组装并充磁，在将反磁单独充好磁后组装到主磁路的华司上方。 

问题点在于主磁路对反磁会产生排斥力，从而造成装配困难。容易装偏，甚至夹手。

文中是采用Femm进行了简单的仿真对比。不过只模拟了装配过程中某一个点的磁场分布，并未模拟整个装配过程中的完整受力分析。

所以我用Comol做了下完整的分析。

整个装配过程中的磁场分布变化

反磁受力变化

可以看到反磁受到向上的排斥力，首先越近越大，然后比较接近的时候，又会迅速变小。这种变化是符合装配的实践经验的。

装配过程中的某一个时刻磁场分布

整个装配过程中的磁场分布变化

反磁和华司整体受力变化

可以看到受到的排斥力小了很多，甚至会出现吸引力。便于装配。