案例演示在ADET Icepak中导入CAD几何模型，并将几何模型转化为Icepak模型的基本流程。

• 启动ANSYS Electronics Desktop
• 点击按钮Icepak 进入AEDT Icepak

1 导入几何模型

• 在Icepak界面中，点击菜单Modeler -> Import… 导入几何文件workshop-geometry.stp

导入的几何模型如下图所示。

2 组织几何

可以对导入的几何部件进行分组，便于后期参数设置。

• 同时选中组件casing及casing_1，点击右键菜单Group → Create 创建组

• 创建完毕的组如下图所示

相同的方式组织其他的几何模型，如下图所示。

• 可以通过功能区按钮控制几何的可见性，如下图所示。

3 分割顶部翅片

• 如下图所示，选择模型树节点casing_1，点击Draw标签页下的按钮Split

• 弹出对话框中如下图所示设置，并如图中所示选中顶部一个面

• 此时图形窗口如图所示，点击按钮OK分割几何

• 此时模型树节点如下图所示

• 修改节点casing_1的名称为fins
• 修改节点casing_1_Split1的名称为casing_1

修改完毕后如下图所示。

• 右键选择节点fins，点击菜单Group → Create 将其移入分组中

• 将节点fins_Group 名称修改为NonModel_Group

• 将节点NonModel_Group拖拽至根节点Model中

• 处理完毕后的模型树节点如下图所示

4 切割casing_1

• 选中模型树节点casing_1，使其单独显示，点击按钮Split

• 如下图所示选择利用面切割体，注意参数keep result设置为Positive side，将多余的几何删除掉

切割完毕后的几何模型如下图所示。

• 相同的方式利用三个内侧面分割casing_1，注意参数keep result设置为Both

其他一些面如下图所示。

切割完毕后的模型树节点如下图所示。

5 清理casing

• 选中节点casing，点击按钮Split

• 如下图所示对几何进行分割

• 选中如下图所示的圆柱面，点击Model标签页下工具按钮Remove Faces

清理完毕后的几何模型如下图所示。

6 识别Icepak对象

6.1 显示未识别对象

• 图形窗口空白位置点击鼠标右键，点击弹出菜单项View → Show Only Non Primitive Shapes 显示未简化的模型

• 显示的几何模型如下图所示。这里显示的模型无法自动识别为icepak对象，需要手动识别。

6.2 简化casing_1_Split1

• 选中节点casing_1_Split1，如下图所示，点击按钮Simplify

• 选择类型为Bounding Box

• 图形窗口空白位置点击鼠标右键，点击弹出菜单项View → Show Only Non Primitive Shapes ，此时图形如下图所示

6.3 简化AGPmold及Bridge_mold

• 如下图所示选择几何体 ，并使用Bounding Box进行简化

• 采用Bounding Box进行简化

6.4 简化AGP_Heatsink

• 选中节点AGP_Heatsink，点击按钮Simplify

• 如下图所示设置参数，点击OK按钮

6.5 识别风扇

• 选中如下图所示的两个面，点击右键菜单Object Identification → Fan 识别风扇

• 弹出对话框中采用默认设置

• 相同方式创建另一个风扇
• 可以右键点击节点Native_Fan_1_1，选择菜单项Edit Definition查看风扇参数

• 将节点Leftfan_Group及Rightfan_Group拖拽至节点NonModel_Group中

6.6 识别Opening

• 仅显示casing_Group，采用面选择模式，选择如下图所示的面，点击右键菜单项Object Identification → Opening

• 弹出的对话框中选中选项Create Cutout，点击OK按钮

• 创建的新节点如下图所示

6.7 识别Grille

• 选择如下图所示的面，点击右键菜单项Object Identification → Grille 识别格栅

• 弹出对话框中如下图所示设置，点击OK按钮

6.8 简化casing及casing_1

• 选中节点casing及casing_1，点击按钮Simplify

• 采用Bounding Box进行简化

6.9 分配热边界

• 选中节点AGPdie，点击右键菜单Assign Thermal → Block...

• 弹出对话框中指定功率为2.5 W

• 选中节点DDR、DDR_1、DDR_2、DDR_3，点击右键菜单Assign Thermal → Block...

• 设置其功率为4.5 W，如下图所示

• 相同的方式指定Bridgedie的功率为2.5W

• 相同方式指定Largeflash的功率为0.5W

• 指定Smallflash的功率为0.25W

• 指定完毕后的Thermal节点如下图所示

• 保存工程文件。

 

练习文件链接：https://pan.baidu.com/s/1JgSeiZnONgixHIb9Isethw?pwd=ve84提取码：ve84

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（完毕）