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美DARPA 2023 财年预算请求旨在支持“关键”防御技术

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美DARPA 2023 财年预算请求旨在支持“关键”防御技术

美国国防高级研究计划局为 2023 财年提出的 41 亿美元申请优先考虑对五角大楼“至关重要”的技术,包括微电子、生物技术和人工智能。

DARPA 的详细 2023 财年预算计划于 4 月 25 日发布,距国防部公布其最高支出要求近一个月。预算提案显示,与国会在 2022 财年为 DARPA 拨款的 38 亿美元相比,增加了 2.5 亿美元,这主要是由于对微电子产品的 8.83 亿美元、生物技术项目的 4.14 亿美元和人工智能项目的 4.12 亿美元的要求。

五角大楼的研究和工程主管正在制定一项新战略,以投资 14 个关键技术领域,并在一份新备忘录中写道,新兴概念的“创造性应用”是保持对对手优势的关键,其中许多都反映在 DARPA 的预算优先事项中。备忘录并未列出该战略何时完成的时间表,但指出该工作将以 2022 年国防战略为依据,并围绕三个支柱构建:任务重点、基础建设并通过团队合作取得成功,备忘录中确定的技术范围从“种子领域”——如量子科学、生物技术、先进材料和下一代无线技术—到商业可用的能力,如人工智能、空间、微电子、集成网络、可再生能源、人机接口和先进的计算和软件。该备忘录还强调了国防部特有的技术需求,包括高超音速武器、定向能、网络和综合传感。

DARPA 希望通过其项目引发重大的能力转变。DARPA 正在研究可能打破其他所有人路线图并改变整个解决方案空间的重大突破。在微电子领域,DARPA 正致力于通过其“电子复兴计划”加强国内半导体产业基础这项工作于 2017 年开始,此后该机构已投资约 20 亿美元用于提高信息处理密度、解决吞吐量限制和降低电子设计成本的项目。

今年的预算主要集中在启动 ERI 的后续工作,即 ERI 2.0。根据预算文件,其中包括 1800 万美元用于联合大学微电子计划,该计划正在学术机构与国防和半导体行业之间建立伙伴关系,以克服“重大技术挑战”,它还包括 2500 万美元用于名为“下一代微电子原型设计”的计划,该计划旨在开发能够提高性能并降低芯片尺寸和成本的设计。

DARPA 的 4.14 亿美元 AI 预算主要用于其AI Next 活动,该活动于 2018 年启动,旨在增加对新项目和现有项目的资助,以自动化 DoD 业务流程、提高弹性和安全性、减少性能问题并开发下一代算法和技术应用程序。在过去四年中,该机构通过 AI Next 投资了约 20 亿美元。 DARPA 的 250 个项目中有近一半正在以新的方式开发或使用人工智能。



 


             


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来源:天驰航宇
半导体光学航天电子芯片通信材料机器人试验人工智能
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首次发布时间:2023-07-06
最近编辑:1年前
天驰航宇
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