ANSYS电迁移、电源与静电放电参考流程解决方案成功通过英特尔定制代工厂第三代10nm三栅极工艺技术的认证,让英特尔定制代工厂的客户如虎添翼,加快推出尖端产品。ANSYS和英特尔定制代工厂紧密合作实现的技术支持工具,有助于双方共同的客户最小化设计成本和风险,从而加速向市场推出稳健可靠的创新产品。
高级电子产品的三大关键需求包括:更高性能、更低功耗以及更出色的可靠性。目前为了满足上述要求,电子产品的多个子系统被整合到一个或更多的集成电路中,这也被称为片上系统(SOC)。在设计这些子系统时,仿真工具对于实现最佳的功耗、性能、可靠性和成本组合至关重要,从而最大限度地降低风险和节省成本。ANSYS解决方案不仅可提供所需的精确度,减少周转时间,还能满足现代化产品设计复杂性日益提升所带来的更高计算要求。由ANSYS® RedHawk™、ANSYS® Totem™和ANSYS® PathFinder™提供的高级技术支持,包括电迁移规则合规性和色彩感知电阻提取等,有助于实现更高的可靠性和可制造性。
英特尔定制代工厂的高级10nm技术认证不仅是对仿真设计能力的极大肯定,同时也会确保验收精确度。此外,认证还能帮助设计人员充分满足知识产权、模拟和定制集成电路设计中日益严格的电源和可靠性要求。得益于10nm工艺技术认证,英特尔定制代工厂和ANSYS共同的客户能够设计出移动产品和网络基础设施产品等尖端应用。英特尔定制代工厂基础设计套件的高级总监Venkat Immaneni指出:“ANSYS工具通过认证让我们共同的客户获得了极具竞争力的优势,从而在10nm设计平台上实现鲁棒性高性能IP和SoC。这也让双方共同的客户能够充分发挥英特尔第三代10nm三栅极工艺技术优势,实现具有出色功耗、性能和面积(PPA)的高质量设计。”ANSYS总经理John Lee指出:“无论是我们与英特尔定制代工厂在10nm设计平台上的紧密合作,还是我们的电迁移、电源和静电放电解决方案成功通过其技术认证,均彰显出了ANSYS仿真工具的高结果质量和附加优势。这有助于英特尔定制代工厂的客户快速准确地开发和验证可靠的鲁棒性SoC。”