ANSYS完成TSMC 7nm认证，进一步扩展了InFO封装技术的功能

2017年3月14日，匹兹堡讯——随着智能互联电子产品如雨后春笋般涌现，移动、计算机网络、汽车和工业自动化应用的制造商需要以更低成本设计出更小型、更纤薄、高效节能、稳健可靠的高性能产品。为满足这些日益增长的需求，ANSYS和TSMC正通力合作，以交付并改进一款能够支持TSMC 7nm集成扇出型（InFO）封装技术的综合设计解决方案套件。

ANSYS® RedHawk™、ANSYS® Totem™、ANSYS® HFSS™和ANSYS® SIwave™等众多ANSYS解决方案已通过TSMC认证，能执行各种多晶片分析，包括提取、功率和可靠性、信号和电源完整性、热以及电磁干扰等。ANSYS经过全面验证的集成型电路和封装级解决方案不仅让移动和物联网制造商能够打造更纤薄、更低成本、更高可靠性的产品，而且还能帮助计算和汽车设计人员打造可靠、节能的高性能芯片，并针对电迁移和热效应以及任务关键性设备的持续工作进行精心优化。

ANSYS的总经理John Lee指出：“我们与TSMC的密切合作，有助于推出面向InFO封装和7nm工艺技术的电源和信号完整性及可靠性解决方案。

ANSYS解决方案帮助我们的共同客户在芯片、封装和系统级设计等各个层面开展创新，充分满足移动、高性能计算、汽车和物联网应用的要求。”

TSMC设计基础设施市场营销部门的高级总监Suk Lee指出：“通过与ANSYS的紧密合作，我们支持和认证其解决方案，确保推出的设计解决方案能满足我们共同客户的可靠性和电源完整性要求。这样能够让我们的客户在芯片、封装和系统级分析并设计可靠的供电网络。”