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Ansys携手Autodesk推出Fusion 360 PCB扩展程序

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由Ansys技术支持的PCB扩展将成为Autodesk Fusion 360的首款第三方扩展程序

主要亮点

  • Autodesk Fusion 360扩展程序将提供快速、准确可靠的深度信息,可帮助设计人员在开展印刷电路板(PCB)设计时获得一次性成功

  • 该扩展程序将促进消费类产品设计人员和工程师更广泛地使用电磁分析

  • 在设计流程中尽早地引入仿真技术,有助于设计团队更迅速地探索和验证新的PCB设计,并加快新一代智能产品的研发速度

Ansys 和Autodesk合作推出一款印刷电路板(PCB)扩展程序,这标志着其将成为Autodesk Fusion 360的首款第三方扩展。在两家公司共同愿景的推动下,该扩展程序旨在促进消费类产品设计人员和工程师更广泛地使用电磁分析。

Ansys与Autodesk合作研发的Fusion 360 PCB扩展程序可实现快速设计探索,从而有助于在产品研发流程后期阶段减少成本高昂的原型制作。通过在Fusion 360中嵌入式集成Ansys市场领先的电磁功能,电气CAD用户将能够在Fusion 360工作流程中开展近乎实时的PCB分析。 

图为早期概念中描绘的Autodesk Fusion 360中嵌入的Ansys仿真技术示意图,该模型仅供参考绝不代表其为最终产品(图片由Autodesk提供)

Autodesk产品研发与制造解决方案执行副总裁Scott Reese指出:“我们构建的Fusion 360平台能够在统一环境中包含综合全面的ECAD和MCAD功能以及制造工作流程,这让设计人员和工程师能够更高效地完成从概念到制造的产品研发。Ansys行业领先的仿真技术与Fusion 360的核心PCB设计功能强强联合,将帮助制造商进一步加快产品上市进程。”

Ansys产品高级副总裁Shane Emswiler表示:“此次推出的扩展程序基于我们和Autodesk现有的良好合作,它不仅有利于更多设计人员和工程师采用电磁仿真技术,同时还能帮助用户借助先进的仿真技术更快速地实现设计验证和迭代。”

此次嵌入式集成基于Fusion 360近期推出的Ansys电子数据库(EDB)导出功能,让用户能够轻松导出Ansys文件并启动Ansys Electronics Desktop。与此前合作的工作流程目标一致,此次合作旨在打破设计人员与分析人员之间的壁垒。产品设计人员和工程师将能够使用Fusion 360 PCB扩展程序,从而更快速地设计符合电磁兼容性(EMC)要求的PCB。与此同时,专业的信号完整性/电磁干扰(SI/EMI)分析人员将继续使用Ansys Electronics Desktop,从而实现产品电磁性能的详细仿真和报告功能。


来源:Ansys
Electronics Desktop电路信号完整性电磁兼容半导体电子芯片ECAD
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首次发布时间:2022-09-30
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