ANSYS解决方案获得三星5LPE工艺技术认证
ANSYS多物理场解决方案采用三星最新FinFET技术
2019年5月13日，ANSYS宣布其多物理场解决方案获得三星代工厂（Samsung Foundry）早期5nm低功耗(5LPE)工艺技术认证，这可帮助双方客户满足新一代5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)及汽车应用的低功耗高性能需求。
在更小的FinFET几何结构中，由于功耗、散热以及可靠性效应的复杂相关性，工程师面临越来越多的多物理场挑战。这些挑战不仅会影响设计收敛和项目进度，而且还会阻碍性能。双方共同的客户可利用ANSYS多物理场解决方案实现5LPE工艺技术，从而克服这些挑战并加速创新，与其7nm前身相比，5LPE工艺技术可实现更大范围的缩放和超低功耗优势。
三星为其最新5LPE工艺技术认证了ANSYS RedHawk产品系列和ANSYS Totem多物理场解决方案,认证包括寄生提取、电源完整性和可靠性、信号和电网电迁移(EM)等。为支持高级节点的多物理场需求，认证还包括热分析以及自热和统计EM预算(SEB)的签核。
三星电子(Samsung Electronics)设计技术团队副总裁Jung Yun Choi表示：“该认证有助于双方客户满足5G、AI、HPC和汽车应用的严格功耗、性能及可靠性要求。使用ANSYS解决方案，我们的客户可在高级FinFET设计中克服复杂的多物理场挑战，从而保障了芯片成功设计。”
ANSYS战略副总裁Vic Kulkarni表示：“随着亚7nm工艺节点设计利润率不断缩小，如果不能对容易导致芯片失效的物理、电气及热效应准确建模，保护频带就将变得很难确定。作为多物理场仿真领域的领导者，我们可帮助我们共同的客户利用业界一流的解决方案，战胜最困难的功耗、散热及可靠性挑战，帮助他们实现芯片成功。”
以下ANSYS产品已获得三星5LPE认证：
ANSYS RedHawk：业界首选的片上系统（SoC）电源完整性及可靠性签核解决方案。ANSYS RedHawk具有大量成功的芯片设计记录，能帮助用户创建高性能SoC，其可提供高能效以及针对热、EM及静电放电（ESD）问题的高可靠性，从而可充分满足移动、通信、高性能计算、汽车以及物联网应用的需求。
ANSYS RedHawk-SC：新一代SoC电源完整性及可靠性签核平台经过精心设计，有助于亚7nm工艺设计获得成功。RedHawk-SC建立在ANSYS® SeaScape™基础之上，ANSYS® SeaScape™是世界上第一款用于电子系统设计与仿真的定制型大数据架构。ANSYS SeaScape提供每个内核的可扩展性、高度灵活的设计数据访问、瞬时设计启动、MapReduce分析以及大量其它革命性功能。ANSYS RedHawk是SoC电源噪声与可靠性签核的业界黄金标准平台，现作为 RedHawk-SC在SeaScape平台上提供，可提供双重优势，即：不仅提供RedHawk的签核置信度，还提供SeaScape的弹性可扩展性和大数据分析。
ANSYS Totem：ANSYS Totem是一款经过芯片验证的、基于布置的模拟、混合信号及自定义电路仿真平台，支持电源完整性及可靠性签核。电源完整性检查包括静态及动态电压降分析以及负责衬底寄生效应的性能等。可靠性检查包括电源及信号互连EM、ESD，以及涵盖自热、热感知EM和SEB分析的热分析。此外，Totem还可为IP生成一个综合芯片宏模型(CMM)，其不仅可用于分层建模及仿真，而且还可实现SoC层面的简单集成及准确分析。Totem平台可为各种各样的芯片设计类型提供支持，包括SRAMS/FLASH/DRAM、IO以及模拟混合信号设计。
