eSILICON采用ANSYS多物理场解决方案推动封装设计变革

大幅提升产品性能和可靠性、节约成本，并加速产品上市进程

2019年5月30日，eSilicon正率先推进复杂的系统级封装设计，显著提高速度和效率，并实现经过生产验证的精度，这都要归功于ANSYS的技术支持。eSilicon利用ANSYS业界领先的多物理场仿真解决方案确保芯片到系统取得成功，从而加速产品上市进程，服务于高带宽网络、高性能计算、人工智能（AI）和5G基础设施等领域的客户。

芯片、封装、电路板和系统设计人员需要应对众多多物理场挑战，这些挑战会加大高级2.5D封装设计发生故障的风险。电源完整性、信号完整性、可靠性、电磁串扰、热效应和热致机械应力等问题都会对设计收敛造成巨大障碍，也会导致芯片设计成本激增。

ANSYS业界领先的多物理场仿真工具能够帮助eSilicon以较低成本进行建模、确认并验证高级FinFET芯片、2.5D封装和电路板设计的物理、电气和电磁行为。高效执行这些芯片感知系统和系统感知芯片分析有助于降低系统级封装设计的复杂性，并推动芯片到系统的成功。

eSilicon的封装设计高级总监Tony Mastroianni指出：“分析电源完整性、信号完整性、可靠性和片上/片外电磁效应对确保产品成功至关重要。利用ANSYS的多物理场仿真技术，我们能够全面应对这些艰巨挑战，推进网络、数据中心、AI和5G基础设施等领域客户的创新。”

ANSYS副总裁兼总经理John Lee表示：“ANSYS的多物理场系列解决方案能够以较低成本实现复杂2.5D设计的功耗、性能、区域和可靠性目标，该解决方案也是唯一可用的验证方法。 ANSYS可为eSilicon提供完整的多物理场解决方案，其详细的建模功能具有超凡的精准度，以确保首次开展芯片到系统设计时即可取得成功，从而大幅降低芯片设计开支，并显著加速产品上市进程。”