ANSYS定制工具套件ACT解决方案助ASE集团大幅推进半导体封装技术研发

新一代工作流程不仅可显著提高建模精准度，而且还可将研发时间缩短30%

在ANSYS的帮助下，ASE集团(ASE)工程师显著提高了集成电路（IC）半导体封装技术并大幅缩短了研发进程，从而创建业界一流的芯片产品。利用ANSYS定制工具套件（ACT）解决方案，工程师能创建更精确的模型，提高结构可靠性并加速设计进程，从而可缩短产品到达客户手中的时间。

随着IC制造工艺复杂程度的不断提升，企业可能将重点转向产品设计，减少了专门用于仿真的研发时间。因此，工程师无从了解到可靠性问题，这不仅无法创建理想的设计，而且产品可靠性还将受到影响，也可能需要大量的重复设计开支。为提高IC封装技术，加速研发进程，工程师必须快速创建涵盖无数场景的模型，才能发现设计问题，提高产品性能。

在充分利用广泛的工艺经验及最佳实践基础上，ASE集团开发了一款ANSYS ACT工作流程。这款经优化的子建模自动解决方案不仅可提高IC封装技术，而且还可加速研发进程。ASE的ANSYS ACT扩展方案可将复杂的手动分析转化为自动搜索进程，识别开裂和界面层离等关键可靠性问题，从而显著减少人为错误。这帮助ASE工程师快速创建高精度模型，迅速确定可行的解决方案，识别有问题的部件，并将整体研发时间缩短30%。

ASE集团企业研发副总裁C.P. Hung表示：“ASE始终致力于构建完整的解决方案，发展IC封装技术，强化设计与高产能制造。我们很高兴能与ANSYS长期合作。通过ACT开发的自动分析技术是发展未来智能分析与设计、识别开裂和界面层离等潜在关键区域从复杂的人工逆向分析自动搜索进程转变的第一步。ACT不仅为市场带来更多推出高级封装技术和系统级设计的商机，而且还将加速客户产品的发布。” 

ANSYS半导体事业部副总裁兼总经理John Lee指出：“ASE的ACT解决方案可提供一个非常直观的简洁研发环境，其可帮助工程师高效使用现有的仿真工具，从根本上提高他们的工作效率，将IC封装技术和研发进程推向新高。ASE的ACT自动工作流程覆盖产品的整个生命周期，可带来半导体封装工艺的革命性突破，从而为客户提供前所未有的全方位支持。”