Ansys与GF合作交付新一代硅光子解决方案，开启数据中心新时代

Ansys携手GlobalFoundries（GF）推出业界首款硅光子解决方案，以应对数据量的爆发式增长，同时显著降低功耗

Ansys宣布与GlobalFoundries（GF）合作，交付独特且功能丰富的创新型解决方案，以解决当前数据中心面临的一些巨大挑战。

随着数据以前所未有的速度生成，全球各地数据中心的功耗也随之激增，这导致人们更迫切地需要既能加快数据传输，同时又能优化能效的创新型解决方案。为满足这种不断增长的需求，GF着力开发突破性的半导体解决方案，利用光子而非电子的优势来传输和移动数据，有助于GF在快速发展的光网络领域保持领先地位。

GF Fotonix是GF在多方面均取得突破性进展的新一代单片平台，在业界率先将优异的300mm光子技术与RF-CMOS技术集成在同一硅晶圆上，实现了规模化的超高性能。

GF客户设计支持部高级副总裁Mike Cadigan表示：“我们与Ansys携手是GF与生态系统领先者合作，向我们的客户交付市场亟需的创新解决方案的又一良好力证。通过将GF Fotonix与Ansys行业领先的仿真解决方案相结合，我们正在将光子芯片设计提升到了新的水平，凭借对Verilog-A仿真和流程化定制设计的支持，设计人员能够通过更强大的建模功能来满足他们对性能、功耗和密度的要求。”

Ansys与GF合作推出解决方案，助力增强数据中心、光网络、超级计算、光纤、5G连接、航空航天与国防应用的光子设计能力

在意识到定制组件设计对满足当今先进应用的严格要求的重要性后，GF与Ansys共同开发了首个流程文件，支持GF Fotonix平台日渐增长的需求。使用这个流程文件，客户可以创建定制组件，将复杂的流程整合到单个芯片上，从而实现高速度、低功耗数据传输，进而改进产品与能效。

该流程文件与Ansys光子仿真软件配套使用，能够帮助设计人员按照GF的设计流程和流程设计套件规范，以可预测的准确性仿真3D几何结构，包括正确的层厚、材料数据等。

此外，GF还将采用Ansys Lumerical Photonic Verilog-A平台。此平台使用行业标准的电气模拟电路建模语言Verilog-A为光子建模。这样就可以将定制组件与代工厂工艺设计套件（PDK）组件结合在同一个电路中，而且都使用Verilog-A建模，以便运行复杂的双向光子电路仿真，从而提升光网络、通信、连接（如芯片间连接）、光纤和5G的设计能力。

Ansys副总裁兼电子、半导体与光学事业部总经理John Lee指出：“将Ansys仿真解决方案集成到GF的定制SiPh芯片设计流程中，为光子学行业的创新打开了新的大门。此次合作为设计人员提供了增强工具，将光子仿真应用到诸如新一代连接、超级计算等各行业光学应用的高性能解决方案中。”

GF Fotonix将在GF公司设在纽约州马尔他的先进制造厂生产，PDK 1.0将在2022年4月发布。