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Ansys多物理场解决方案荣获台积电N3E和N4P工艺技术认证

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Ansys进一步深化与台积电的合作,为先进应用提供成熟的电源完整性和电迁移签核解决方案


主要亮点

  • Ansys® Redhawk-SC™与Ansys® Totem™电源完整性平台荣获台积电最新N3E和N4P工艺技术认证

  • 此次认证能够助力客户利用Ansys Redhawk-SC和Ansys Totem充分发挥创新潜力


Ansys电源完整性软件荣获台积电行业领先的N4P与N3E工艺技术认证,这将进一步深化Ansys与台积电的长期合作。该面向Ansys RedHawk-SC与Ansys Totem的认证,有助于机器学习、5G移动和高性能计算(HPC)应用领域实现新一代芯片设计。Ansys平台通过台积电N4与N3工艺的最新认证,为最新合作奠定了重要基础。


台积电设计基础架构管理事业部副总裁Suk Lee表示:“我们与Ansys的最新合作,可以为双方客户提供出色的设计解决方案,并让客户可以从最新的先进技术中获得功率与性能的改进优势。我们与生态系统合作伙伴紧密合作,以确保客户获得及时、可靠的电源完整性设计与分析解决方案,从而帮助他们加速差异化产品的创新。”

Ansys电源完整性软件荣获台积电行业领先的N4P与N3E工艺技术认证,进一步深化Ansys与台积电的长期合作

 

在全球众多重大芯片设计项目中,Ansys RedHawk-SC与Ansys Totem一直是电源完整性验证领域的不二之选。通过行业领先的解决方案,设计人员能够以预测准确度完成低至3nm工艺的压降、电源噪声与电移可靠性签核目标。软件强大的分析能力,可实现迅速识别薄弱环节,便于开展假设场景探索,从而优化功耗与性能。


Ansys副总裁兼半导体、电子与光学事业部总经理John Lee指出:“Ansys开发的多物理场仿真与分析工具集成软件平台,能快速解决当今超大规模复杂芯片设计所固有的电源管理方面的难题。我们与台积电的合作能够确保Ansys产品处于芯片技术的前沿,更可以帮助设计人员从最新的工艺创新中获得最大收益。”

 



来源:Ansys
HPC电源半导体光学电子电源完整性芯片云计算
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首次发布时间:2022-09-23
最近编辑:2年前
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