本月中旬,Ansys受邀参与在美国旧金山举办的第59届设计自动化会议(DAC 2022),现场展示了由Ansys最新仿真技术,分享了5nm电源完整性签核、动态压降覆盖、芯片和PCB电热签核、先进2.5D/3D封装和光子设计等技术趋势。
同时,客户天数智芯低功耗团队阙诗璇、孙凌、凌园园、代丽丽等人联合Ansys合作发表的2篇技术论文也入选此次DAC 2022大会,并在专题论坛上做正式演讲。天数智芯作为国内第一家通用GPU高端芯片及超级算力系统提供商,在此次入选论文中介绍了一种通用GPU功耗方案,可在项目早期就可以分析并覆盖真实的应用场景,相比传统方案实现10倍加速,并在有限的IT资源下可以进行快速设计迭代,从而得到最大化功耗效率。
内容简介:
描述了天数智芯低功耗团队如何解决通用GPU随性能提升而遇到功耗墙的问题,在性能提升跟功耗增加之间找到平衡。
内容简介:
描述了一种通用GPU功耗方案。该方案在项目早期就可以分析并覆盖真实的应用场景,相比传统方案实现10倍加速,并在有限的IT资源下可以进行快速设计迭代,从而得到最大化功耗效率。该功耗方案产生的功耗曲线的仿真结果,与回片后的电压实测结果有很好的一致性。
海报展示(因疫情原因,由Ansys的合作作者协助展示)
演讲现场(因疫情原因,由Ansys的合作作者代为演讲)
Ansys为半导体设计、电子设计和完整的系统设计提供了业界最广泛的且经Foundry认证的黄金签核工具,为半导体和电路板设计人员提供全面的电源完整性、热分析、电磁学和光子学方面的技术支持。
技术方案中Ansys PowerArtist是业界领先的针对早期RTL级功耗分析和优化的综合性功耗设计平台,是众多半导体设计公司的首选。众所周知,功耗效率在半导体设计中举足轻重。PowerArtist具有业界罕有的快速功耗分析能力,可以在几小时内分析几十毫秒的实时应用程序的活动,比传统方法快了几个数量级。
而RedHawk-SC是新一代SoC芯片功耗、噪声签核平台,建立在Ansys SeaScape平台上,SeaScape提供了弹性计算、灵活的设计数据访问、快速加载设计数据、分布式计算和众多其它颠覆性的能力。RedHawk-SC同时拥有RedHawk提供的签核信心和SeaScape提供的弹性可扩展性和大数据分析两种优势。
被行业所乐道的Ansys CPS(Chip Package System)多物理场仿真方案,更是包含了Redhawk/HFSS等业界黄金工具,基于CPM/CSM/CTM等独有的芯片模型,通过协同仿真考察芯片与PKG/PCB之间的耦合影响,通过电、热、结构之间的多物理场耦合仿真使得仿真精度更高,帮助设计者优化从芯片至系统的SIPI/热/结构可靠性等设计指标,此流程已经支持多家客户在先进工艺节点和大规模的2.5D/3D IC设计上成功流片。