SpaceClaim19.1亮点 晶格优化 | 新功能

导读：2018年5月14日ANSYS 19.1发布「19.0于1月29日发布」，SpaceClaim 19.1 亮点如下：

1、晶格优化

壳体工具(SHELL)新增基于晶格优化拓扑密度分配晶格大小的功能。「使更多材料集中在高密度区域」

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目前，可以对7种晶格类型执行晶格优化分析，响应约束支持质量或体积为，不支持制造约束。

2、STL文件

STL文件可以直接导入Mechanical中进行分析计算。「无需转成实体几何」

STL的Named Selection支持更多工具的操作，并且不会因操作而删除。「下图为反复的光顺操作」

使用最新的License Manager，刻面工具将免费。「老版本福音~」

3、共享拓扑

共享拓扑的检查方式新增褪色模式。「不再眼花缭乱」

允许通过几何容差控制共节点的探测范围。「对几何前处理的要求降低」

4、脚本

支持阵列工具的录制和调用。

API可以设置壳厚度。「有没有试过Script与MAPDL哪个更好用？」

5、钣金

支持在变半径折弯处切口。

6、检查装配体

19.0中新增的“组态”功能区工具更稳定。

7、几何接口

• AutoCAD 2018
• Inventor 2018
• JT10.2
• Parasolid 30
• SketchUp 2018
• SolidEdge ST10
• SolidWorks 2018

8、 新增FlyThrough快捷键Ctrl Shift F

「更多检查几何体的方式参见文章使用技巧 | Flythrough“身临其境”检查几何」

9、草图直径批量修改

10、 平面自动缩放

11、线体可以直接在菜单中选择为杆件