仿真人才库2021-36期：西安微电子内推热设计和力学仿真工程师

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西安微电子技术研究所（又名骊山微电子公司），隶属于中国航天科技集团公司第九研究院，始建于1965年10月，主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所。是全球IT百强“中兴通讯”的创办单位，是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。

研究所占地946亩，科研生产区分别位于西安市碑林区、高新区、临潼区、长安区。在岗职工5301人，其中各类专业技术人员2649人，高级职称以上660人。造就了全国劳动模范、“百位感动中国人物”罗健夫,中国半导体专业著名专家、俄罗斯外籍院士黄敞，中科院院士沈天惠、沈绪榜等一大批科技精英和模范人物。是国务院首批批准的硕士、博士学位授予单位和国家级计算机科学与技术专业博士后科研流动站。

50年来，研究所先后承担了国家220多个重点工程及武器型号的计算机、集成电路、混合集成产品配套任务，创造了我国计算机和集成电路发展史上的“29个第一”。成功参加了以载人航天工程、探月工程等为代表的大批国家重点工程发射任务，军用计算机截至目前累计参试千余发，性能稳定，表现良好，为我国航天事业的崛起与腾飞做出了重要贡献。共取得省部级以上荣誉奖励91项；申请专利277项，授权且有效专利111项；科研成果2000余项，其中近五年来获国家科技进步特等奖、国防科技进步特等奖共9项。

近年来，研究所充分利用计算机、半导体集成电路和混合集成三大专业基础和资源优势，把加快技术创新、完善产业链条、实施研产分开、调整产业结构、推进转型升级作为转变增长方式的重要着力点和突破口，积极培育核心技术，不断提升专业能力，壮大产业规模，逐步形成了计算机、半导体集成电路、混合集成三大主体产业齐头并进、军民融合、科学发展的良好格局。计算机产业形成了航天嵌入式计算机系统及机电设备电源、印制板研制生产的完整产业体系。集成电路产业形成了研发设计、芯片制造、封装、检测及失效分析的完整产业链条。混合集成产业形成了设计、薄厚膜及LTCC基板制造、多芯片组装、测试筛选为一体的产业体系。

面对构建航天科技工业新体系的新形势、新任务、新要求，研究所将牢记“基础电子强军，航天产业报国”的使命，弘扬“融合、创新、拼搏、一流”的精神，树立“保军是第一政治，融合是第一渠道，创新是第一动力，市场是第一支撑，人才是第一资源、价值是永恒追求”的发展理念，坚持“开放、包容、合作、共赢、卓越，爱岗、敬业、协作、感恩、奉献”的核心价值观，吹响“第三次创业”的号角，敢于挑战，勇于发展，增强战略定力，坚持走专业化、市场化、产业化和国际化道路，努力将研究所打造成为中国强大的系统集成商、中国高品质的芯片供应商、中国高水平的封装产品供应商，为建设国际一流电子技术强所、为实现“航天梦”、“中国梦”做出新的、更大的贡献。

岗位一：热仿真工程师

岗位职责：

• 负责SiP模块、微系统产品热学可靠性仿真分析；
• 负责微系统的封装散热特性测试及热可靠性平台建设；
• 负责微系统多芯片热阻分析研究；
• 负责微系统封装热阻仿真测试拟合校正分析；
• 参与微系统方向前沿散热技术等重大课题研究；

• 参与微系统设计仿真平台建设。 

岗位要求：

• 211高校硕士研究生学历，1~2年以上工作经验；
• 具备电子热设计、工程热物理、机械电子工程等相关专业背景；
• 精通Flotherm/Icepak热仿真软件；具备一定结构设计基础，熟练使用Pro/E等三维建模软件；
• 熟悉电子设备热设计、结构力学、热力学、流体力学等相关专业基础，了解封装器件热特性理论知识；
• 工作富有**，具有强烈责任心，具备优秀的团队协作能力、沟通能力；

• 具有电子封装热特性测试（如T3ster热阻测试仪）经验者优先。

岗位二：力学设计仿真工程师

岗位职责：

• 负责SiP模块、微系统产品力学可靠性仿真分析；

• 负责微系统力学特性测试技术方案设计及验证；

• 负责多物理场协同仿真分析等前沿技术研究；

• 参与微系统封装结构工艺可靠性寿命评估研究；

• 参与微系统结构可靠性相关技术重大课题研究；

• 参与微系统设计仿真平台能力建设。

岗位要求：

• 211高校硕士研究生学历，1~2年以上工作经验；

• 具备机械工程、机械电子工程、力学、微电子等相关专业背景；

• 精通Ansys/Abaqus等力学仿真软件；具备一定结构设计基础，熟练使用Pro/E、Creo等三维建模软件；

• 熟悉结构力学、热力学、流体力学等相关专业基础，了解封装器件相关理论知识；

• 工作富有**，具有强烈责任心，具备优秀的团队协作能力、沟通能力；

• 具有电子封装可靠性研究或多学科协同仿真经验者优先。

工作地点：西安市雁塔区太白南路198号

• 岗位职责:

• 负责集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真工作；
• 微系统产品SI/PI/EMI技术探索，产品项目SI/PI质量把控；
• 微系统仿真平台能力和团队建设；
• 微系统多物理场协同分析、芯片-封装-系统协同分析等前沿技术探索；
• 负责相关设计报告、仿真报告、技术方案的评估和撰写；
• 负责相关技术沟通、协调，确保封装设计最优，保证项目的进度和质量；
• 在客户产品导入期内，管理和协调新产品在相关工序的导入，制定完整设计流程、CP以及DFMEA，建立并更新相应的设计规则；

• 负责建立、更新、维护封装资料库，建立，验证和维护仿真模型库。

• 任职资格:

• 熟练掌握一种及以上封装设计软件，如Protel、AutoCAD、Cadence Sip、ADS等设计软件；
• 熟练掌握一种及以上仿真工具软件，如Cadence Allegro、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等；
• 掌握英语阅读，有较强的文字表达能力；
• 对电、磁、热、力其中一项仿真有深入研究，具有集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真的相关经验优先；
• 具备sip，高速基板，管壳等微电子行业背景优先；
• 熟悉系统级SI/PI分析方法，具备电磁场和微波技术基础。有高速Serdes和DDR4或DDR5系统级分析工程经验优先，有IBIS-AMI模型创建经验优先；

• 对系统级SI/PI分析、芯片-封装-系统协同建模分析等方面有较深研究及独到见解