仿真人才库2021-39期：宁波上市公司高薪内推研发工程师

首发 | 仿真秀App

• 全日制本科及以上学历，电子、自动（化）控制或电机相关专业毕业；
• 精通C语言及/或C 语言应用，严谨的编程风格；
• 熟悉无刷电机控制原理，能独立完成有霍尔、无霍尔无刷电机控制电器的设计与编程；
• 熟悉电机控制的基本调节原理，熟悉PID算法；
• 最少熟悉1-2款主流MCU的编程，ST、PIC、RESSANS、TI、Infileon，NXP等；
• 具有软、硬件工作能力者优先；
• 具有无刷电机相关知识，对电机本身有较深了解者优先。

职位描述：

• 负责三相电机矢量控制系统软件设计；

• 负责永磁同步电机矢量控制，BLDC无刷电机系统软件设计；

• 负责矢量控制算法研究和程序编写；

薪      资:  20k-35k（能力强可另议）

内推岗位二：硬件工程师

• 一本院校全日制本科或本科以上学历。
• 熟悉模拟电路，数字电路，射频电路设计。
• 具有直流有刷、无刷电机控制电路开发经验。
• 熟练使用电子电路设计软件PADS 、AUTO CAD。
• 熟悉电子电路测试的常用仪器。
• 熟悉产品安规要求、产品认证、产品认证整改。

• 有责任心，良好的沟通能力，口头表达能力和团队合作意识，善于学习，动手力强。

• 新产品电子部分研发设计。

• 原理图设计，PCBLAYOUT，BOM，样机制作，工程变更处理等。

• 物料打样，询价，寻供应商，物料确认。

• 产品生产异常，品质异常处理。

• 产品认证以及认证问题整改。

• 岗位职责:

• 负责集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真工作；
• 微系统产品SI/PI/EMI技术探索，产品项目SI/PI质量把控；
• 微系统仿真平台能力和团队建设；
• 微系统多物理场协同分析、芯片-封装-系统协同分析等前沿技术探索；
• 负责相关设计报告、仿真报告、技术方案的评估和撰写；
• 负责相关技术沟通、协调，确保封装设计最优，保证项目的进度和质量；
• 在客户产品导入期内，管理和协调新产品在相关工序的导入，制定完整设计流程、CP以及DFMEA，建立并更新相应的设计规则；

• 负责建立、更新、维护封装资料库，建立，验证和维护仿真模型库。

• 任职资格:

• 熟练掌握一种及以上封装设计软件，如Protel、AutoCAD、Cadence Sip、ADS等设计软件；
• 熟练掌握一种及以上仿真工具软件，如Cadence Allegro、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等；
• 掌握英语阅读，有较强的文字表达能力；
• 对电、磁、热、力其中一项仿真有深入研究，具有集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真的相关经验优先；
• 具备sip，高速基板，管壳等微电子行业背景优先；
• 熟悉系统级SI/PI分析方法，具备电磁场和微波技术基础。有高速Serdes和DDR4或DDR5系统级分析工程经验优先，有IBIS-AMI模型创建经验优先；

• 对系统级SI/PI分析、芯片-封装-系统协同建模分析等方面有较深研究及独到见解