仿真人才库2021-40期：非制冷红外芯片领军者烟台艾睿内推仿真岗

首发 | 仿真秀App

公司研发人员占比48%，已获授权及受理知识产权项目共745件：国内专利及专利申请592件（包括集成电路芯片、MEMS传感器设计和制造、MatrixⅢ图像算法和智能精准测温算法等）；国外专利及专利申请16件；软件著作权98件；集成电路布图设计39件。

公司产品广泛应用于医疗防疫、工业测温、安防消防、户外观察、自动驾驶、物联网、人工智能、机器视觉等领域。

其中，8微米像元间距红外热成像探测器芯片，突破了低噪声读出电路、高均匀性氧化钒薄膜、亚波长光学吸收结构、小像元自加热效应补偿等一系列核心技术，能够实现更高的空间分辨率，提升运动目标捕捉能力，是非制冷红外焦平面探测器技术发展史上的一个重要里程碑。

岗位职责：

• 产品复杂工况的强度计算分析校核并进行优化设计

• 分析产品的动力学响应特征并结合具体产品需求进行结构改善设计

• 组织、参与实施产品动力学相关的重大专题研究

• 有限元软件的二次开发

• 相关专利、论文、报告的撰写与实施

岗位要求：

• 全日制本科及以上学历，机械设计、车辆工程、机械工程等相关专业

• 掌握至少一种大型有限元分析软件

• 具有一定的材料力学、断裂力学、流体力学基础

• 了解动力学试验设备、测试方法优先

• 接受应届毕业生

薪资待遇：

• 应届硕士12K-15K（15薪）
• 应届本科10K（15薪）

• 社招面议

工作地点：山东烟台开发区贵阳大街11号

其他福利：五险一金、宿舍、餐补、免费健身房和体育馆、股权激励、带薪年假

• 岗位职责:

• 负责集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真工作；
• 微系统产品SI/PI/EMI技术探索，产品项目SI/PI质量把控；
• 微系统仿真平台能力和团队建设；
• 微系统多物理场协同分析、芯片-封装-系统协同分析等前沿技术探索；
• 负责相关设计报告、仿真报告、技术方案的评估和撰写；
• 负责相关技术沟通、协调，确保封装设计最优，保证项目的进度和质量；
• 在客户产品导入期内，管理和协调新产品在相关工序的导入，制定完整设计流程、CP以及DFMEA，建立并更新相应的设计规则；

• 负责建立、更新、维护封装资料库，建立，验证和维护仿真模型库。

• 任职资格:

• 熟练掌握一种及以上封装设计软件，如Protel、AutoCAD、Cadence Sip、ADS等设计软件；
• 熟练掌握一种及以上仿真工具软件，如Cadence Allegro、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等；
• 掌握英语阅读，有较强的文字表达能力；
• 对电、磁、热、力其中一项仿真有深入研究，具有集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真的相关经验优先；
• 具备sip，高速基板，管壳等微电子行业背景优先；
• 熟悉系统级SI/PI分析方法，具备电磁场和微波技术基础。有高速Serdes和DDR4或DDR5系统级分析工程经验优先，有IBIS-AMI模型创建经验优先；

• 对系统级SI/PI分析、芯片-封装-系统协同建模分析等方面有较深研究及独到见解