仿真人才库2021-40期：年薪40-80w航天研发工程师内推

舱外服测试、舱外工具箱组装、全景摄像机抬升、扩展泵组安装……

• 应用系统工程方法，牵头组织市场、项目管理、研发、供应链、工艺、制造、试验、质量、发射服务等相关部门，梳理和规范公司产品全生命周期技术流程和技术管理流程。 

• 编制研发体系相关管理制度、操作手册、发展规划等文件。 

• 通过宣贯、培训、协助项目实施、统计、评估，组织实施流程优化，推动研发体系在公司范围内的落地。 

• 开展系统工程理论、方法、工具研究，引入新的方法、工具，推动公司研发体系持续优化提升。 

• 熟知 INCOSE、NASA 及其他航空航天系统工程相关知识。 

• 具备基于系统工程的产品技术流程和技术管理流程建设或实施经验。 

• 具备 3 年以上航空、航天、船舶、汽车、电子、能源动力等复杂产品研制行业从业经验。 

• 985/211 院校硕士以上学历。 

• 制定公司系统建模标准规范。 

• 建立公司系统建模工具链，并进行适应性的二次开发。 

• 协助相关部门，建立并负责管理适用于产品全生命周期各阶段的系统模型库。 

• 为相关部门提供系统建模培训、技术支持。 

• 开展系统建模方法工具研究，引入新的方法、工具，推动公司系统建模能力持续提升。 

• 具备基于 SysML 语言的需求、体系、系统建模实施经验。 
• 熟练掌握一种或多种系统建模软件。 
• 具备 3 年以上航空、航天、船舶、汽车、电子、能源动力等复杂产品研制行业从业经验。 

• 985/211 院校硕士以上学历。 

3、系统仿真工程师（2 人 ）

• 制定公司系统仿真标准规范。 

• 建立公司系统仿真工具链，并进行适应性的二次开发。 

• 协助相关部门，建立并负责管理系统仿真模型库。 

• 为相关部门提供系统仿真培训、技术支持。 

• 开展系统仿真方法工具研究，引入新的方法、工具，推动公司系统仿真能力持续提升。 

• 具备基于 Modelica 语言的系统仿真实施经验。 

• 具备基于 FMI 标准的协同仿真模型开发经验。 

• 熟练掌握一种或多种系统仿真软件。 

• 具备 3 年以上航空、航天、船舶、汽车、电子、能源动力等复杂产品研制行业从业经验。 

• 985/211 院校硕士以上学历。

• 硕士及以上学历。 

• 飞行器设计、控制系统工程、火箭发动机等相关专业；具备总体方案论证与设计、总体技术指标分解，各分系统技术方案和指标协调等工作能力，具备较强的逻辑思维，具有较强的沟通与协作 能力，可独立完成总体参数计算、设计与优化；。 

• 熟练掌握 AUTOCAD 及 Catia 等三维建模软件，具备独立开展总体参数计算、设计与优化的能力；熟练掌握 Matlab 等数学分析及弹道计算软件，具备独立开展的地面试验项目策划，参加大型地面试验能力。 

• 有较强的责任感，工作积极主动，作风务实严谨，具有良好的沟通和协调能力、具有团队合作精神。 

• 有工程经验者优先。 

• 硕士及以上学历。 

• 自动化、导航制导与控制等相关专业，掌握飞行力学、控制理论、飞行器弹道设计与制导姿控系统原理、算法设计、数值计算等基础理论。 

• 熟练运用 C/C 、Matlab 等编程语言进行动力学仿真计算，可完成飞行器制导系统六自由度、模拟打靶等仿真工作。 

• 熟练掌握飞控系统构成和工作机制，熟悉飞行控制系统地面联试、弹/箭上联试以及大系统集成的 工作流程，可提出飞行器制导系统单机、飞控软件的技术要求。 

• 有较强的责任感，工作积极主动，作风务实严谨，具有良好的沟通和协调能力、具有团队合作精神。 

• 有工程经验者优先。 

• 流体力学、空气动力学等相关专业硕士以上。 
• 可完成飞行器气动外形设计与布局优化；.熟练掌握飞行器气动特性分析与设计；熟悉飞行器多体 分离气动分析、设计；可完成高速再入飞行器气动热环境、发动机喷流热环境的分析与设计。 
• 熟练掌握 Ansys-Fluent、CFX、Fastran 等计算流体力学软件。 
• 熟练掌握 Ponitwise、TecPlot 等前后处理软件，网格建模能力突出。 
• 有较强的责任感，工作积极主动，作风务实严谨，具有良好的沟通和协调能力、具有团队合作精神。 

• 具有 3 年及以上相关领域工作经验者优先。 

• 硕士及以上学历，电气、机电、电子工程类相关专业。 
• 精通数字、模拟电路原理，具有电子、电气设备设计经验，以及电子、电气系统集成及工程应用经验，熟练使用 Altium Designe、Allegro、Multisim、Proteus、Saber 等电路设计或仿真软件。 
• 熟练使用示波器、逻辑分析仪等常用仪器进行电路调试和测试，熟悉串行接口、1553B、CAN、 以太网等数据通信总线技术，具备嵌入式编程及调试能力。 
• 精通 C 语言，具备 Matlab、Python 等软件应用能力，熟悉 IEC61508、ISO26262 等安全性可 靠性规范，具有可靠性设计经验。 
• 有较强的责任感，工作积极主动，善于学习，适应能力强，作风务实严谨，具有良好的沟通和协调能力、具有团队合作精神。 

• 具有 3 年及以上相关领域工作经验者优先。 

• 硕士及以上学历。 

• 机械或力学等相关专业，具备理论力学、材料力学、机械设计、工程制图等专业技术基础。可完成飞行器静强度、动强度分析，可独立完成结构拓扑优化等工作。 

• 熟练掌握 PRO/E 或 Catia 等三维建模软件，具备独立开展结构机构三维设计的能力；熟练掌握 Patran/Nastran 或 Abaqus 或 Ansys 等有限元分析软件，具备独立开展结构机构相关专业仿真 分析的能力。 

• 有较强的责任感，工作积极主动，作风务实严谨，具有良好的沟通和协调能力、具有团队合作精神。 

• 有工程经验者优先。

• 岗位职责:

• 负责集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真工作；
• 微系统产品SI/PI/EMI技术探索，产品项目SI/PI质量把控；
• 微系统仿真平台能力和团队建设；
• 微系统多物理场协同分析、芯片-封装-系统协同分析等前沿技术探索；
• 负责相关设计报告、仿真报告、技术方案的评估和撰写；
• 负责相关技术沟通、协调，确保封装设计最优，保证项目的进度和质量；
• 在客户产品导入期内，管理和协调新产品在相关工序的导入，制定完整设计流程、CP以及DFMEA，建立并更新相应的设计规则；

• 负责建立、更新、维护封装资料库，建立，验证和维护仿真模型库。

• 任职资格:

• 熟练掌握一种及以上封装设计软件，如Protel、AutoCAD、Cadence Sip、ADS等设计软件；
• 熟练掌握一种及以上仿真工具软件，如Cadence Allegro、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等；
• 掌握英语阅读，有较强的文字表达能力；
• 对电、磁、热、力其中一项仿真有深入研究，具有集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真的相关经验优先；
• 具备sip，高速基板，管壳等微电子行业背景优先；
• 熟悉系统级SI/PI分析方法，具备电磁场和微波技术基础。有高速Serdes和DDR4或DDR5系统级分析工程经验优先，有IBIS-AMI模型创建经验优先；

• 对系统级SI/PI分析、芯片-封装-系统协同建模分析等方面有较深研究及独到见解