仿真人才库2021-42期：上市公司欣旺达电子高薪内推研发工程师
作者 | 仿真小助手
首发 | 仿真秀App
欣旺达是创业板第一家以“锂电池模组整体研发、制造及销售”的上市企业，获评“国家技术创新示范企业”、“2021《财富》中国500强”、国家工信部“制造业单项冠军”、“2020中国民营企业500强”、“中国电池行业百强企业（第5位）”、“2020中国年度最佳雇主”、“深圳工业百强(第12位)”等荣誉，并被认定为国家企业技术中心、广东省智能制造示范试点、AEO高级认证企业。
公司成立博士后科研工作站和院士工作站，并与南开大学成立先进电池联合实验室，与清华大学深圳国际研究生院、华南理工、中山大学、北京大学深圳研究生院、北京交通大学、广东工业大学等多所国内知名高校在电动汽车电池、人工智能、石墨烯、电池材料、BMS等多领域开展产学研合作。
即日起，我们受到欣旺达电子公司的委托，向仿真秀平台用户内推数名研发工程师，包括AI算法方向、材料计算方向、离散元仿真方向、力学仿真方向、电化学仿真方向和热流体仿真方向。
关于公司薪资待遇，其中工程师10-21W，高工20-35W，主任级30-60W；并根据公司当年的业绩&个人工作表现&绩效&年度评估评定浮动机制年终奖；此外，公司还根据表现授予原始股和参与集团不定期的股票激励政策，并提供舒适公寓宿舍或外宿补贴 自建食堂 节假日礼品等其他综合福利
欢迎平台广大用户积极报名，联系仿真人才库杨老师一对一私人定制内推，即时了解企业动态和面试进度安排。以下是公司内推岗位的具体要求：
岗位一：AI算法方向
基于业务场景，提供人工智能解决方案 主导机器学习/深度学习在数据分析、数据挖掘、数据处理等领域的开发应用工作 负责锂电领域相关算法的前沿技术研发 负责锂电领域深度学习神经网络模型开发
硕士及以上学历
统计学/应用数学/运筹学/计算机科学/电化学/材料科学与工程/车辆工程/模式识别/机器学习/智能化等方向
熟悉机器学习/深度学习机理
熟悉机器学习/深度学习框架：Tensorflow/Pytorch等，有相关应用经验优先
代码能力：熟练使用Python，C ，Matlab中的一种或多种编程语言
对人工智能领域算法研发有强烈兴趣
在锂电领域开拓基于材料计算的前沿应用 研究方向包括但不限于：第一性原理计算、深度势能分子动力学、能源材料性质预测与结构生成（正极材料、负极材料、电解液、固态电解质、正、负极/电解液界面等）
硕士及以上学历
材料科学与工程/物理/化学/化工/电化学等相关专业
熟练掌握固体物理和电化学理论，精通材料电子结构、反应过渡态、分子动力学等结果分析
能够熟练运用一款或以上的主流第一性原理计算软件或分子动力学软件
可以独立设计计算方案，同时具有对计算结果分析和处理数据的能力
掌握Python，C ，Matlab等至少一门编程语言者优先
负责颗粒离散元仿真的相关项目实施与管理
相关领域的技术攻关和创新
硕士及以上学历
材料科学与工程/物理/化学/化工/电化学等相关专业
具有离散元相关知识背景，熟悉离散元仿真前沿技术，能够熟练运用一款或以上的主流离散元仿真软件
具有一定的软件API接口开发背景者优先
掌握Python，C ，Matlab等至少一门编程语言者优先
负责锂离子电池设计、工艺制造、安全测试等力学仿真与分析 负责相关领域前沿技术的研发与攻关
硕士及以上学历
材料科学与工程/材料力学/工程力学/物理/电化学等相关专业
具有力学和有限元相关知识背景，能够熟练运用一款或以上的主流有限元仿真软件
具有模型二次开发经验者优先
掌握Python，Matlab等至少一门编程语言者优先
负责锂电领域电化学仿真模型（及多物理场耦合模型）的开发与优化
负责锂离子电池性能、设计、寿命等电化学仿真与分析
负责相关领域前沿技术的研发与攻关
硕士及以上学历
材料/数学/物理/电化学等相关专业
具有电化学和模拟仿真相关知识背景，能够熟练使用一款或多款电化学仿真相关软件
具有一定的数学建模、数学分析和数学物理应用能力和经验者优先
掌握Python，Matlab等至少一门编程语言者优先
负责锂离子电池热/流体仿真与实验设计
负责锂离子电池热安全仿真设计与分析
负责优化锂离子电池热设计
负责锂离子电池热设计领域前沿技术的研发与攻关
硕士及以上学历
材料/数学/物理/电化学等相关专业
具有锂电研发工作及热/流体仿真相关知识背景，能够熟练使用一款以上流体仿真软件
掌握Python，Matlab等至少一门编程语言者优先
图 适创科技HR反馈
岗位职责:
负责集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真工作； 微系统产品SI/PI/EMI技术探索，产品项目SI/PI质量把控； 微系统仿真平台能力和团队建设； 微系统多物理场协同分析、芯片-封装-系统协同分析等前沿技术探索； 负责相关设计报告、仿真报告、技术方案的评估和撰写； 负责相关技术沟通、协调，确保封装设计最优，保证项目的进度和质量； 在客户产品导入期内，管理和协调新产品在相关工序的导入，制定完整设计流程、CP以及DFMEA，建立并更新相应的设计规则； 负责建立、更新、维护封装资料库，建立，验证和维护仿真模型库。
任职资格:
熟练掌握一种及以上封装设计软件，如Protel、AutoCAD、Cadence Sip、ADS等设计软件； 熟练掌握一种及以上仿真工具软件，如Cadence Allegro、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等； 掌握英语阅读，有较强的文字表达能力； 对电、磁、热、力其中一项仿真有深入研究，具有集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真的相关经验优先； 具备sip，高速基板，管壳等微电子行业背景优先； 熟悉系统级SI/PI分析方法，具备电磁场和微波技术基础。有高速Serdes和DDR4或DDR5系统级分析工程经验优先，有IBIS-AMI模型创建经验优先； 对系统级SI/PI分析、芯片-封装-系统协同建模分析等方面有较深研究及独到见解
