仿真人才库2021-43期：上市公司海目星激光智能装备高薪内推
作者 | 仿真小助手
首发 | 仿真秀App
深圳市海目星激光智能装备股份有限公司（简称海目星激光），一直以来深耕激光和自动化领域，现已成为业界数一数二的激光&自动化装备综合解决方案提供商，是国家级高新技术企业。产品和服务范围包括：锂电自动化、风冷紫外激光设备、大型自动化生产线、大型激光切割设备、蓝宝石切割设备、PCB打标设备等，不断为锂电、3C、钣金等行业客户带来更高效、更优质的综合解决方案。
深圳市海目星激光智能装备股份有限公司位于深圳龙华区，现有广州市海目星激光科技有限公司、鞍山海目星激光科技有限公司、海目星（江门）激光智能装备有限公司、海目星激光智能装备（江苏）有限公司等多家全资子公司。
海目星激光坚持科技为本，技术创新，每年持续加大研发投入，获得多项技术专利，同时大量引进海内外行业精英，研发团队具备3C、医疗、电力、半导体等跨行业工作背景和丰富的激光及自动化开发经验。海目星激光销售网络遍布全球，旨在为客户提供最完善的客户服务、最具有市场竞争力的方案与营销协助，已成为众多行业领先客户信赖的合作伙伴。
即日起，我们受到海目星激光公司的委托，向仿真秀平台用户内推7名研发工程师，包括资深结构工程师（机构）、结构工程师（动力学）、资深电磁设计工程师（热）、资深电磁设计工程师（悬浮）、流体仿真工程师、资深热设计工程师和动力学仿真及工艺工程师。
关于公司薪资待遇，基本薪酬按月薪*13个月 项目奖 年终奖，并为员工缴纳五一险金，其他福利包括：500元餐食费用/月、员工班车、带薪假节日、员大工事礼金和节日礼物等。此外公司还提供股激权励（关键技人术才<年度评定>）、高校合作造深机会等；工作作息5天8H（08:30-12:00,13:30-18:00）。
欢迎平台广大用户积极报名，联系仿真人才库杨老师一对一私人定制内推，即时了解企业动态和面试进度安排。以下是公司内推岗位的具体要求：
岗位一：资深结构工程师（机构）
产品运动模组的动力学建模，指导产品结构设计、工艺参数优化，为产品开发提供理论计算技术支持；
机械系统线性动力学响应分析；
协助软控完成算法开发及应用；
理论建模校核相关的力学、运动学实验设计及测试；
硕士及以上，力学、机械设计、自动化、机电一体化相关；
35岁以下，3年以上精密机械、非标设计工作经验，掌握张紧机构设计及相关配件的选型及使用，熟悉张紧机理设计、建模及测试方法
熟悉matlab、mathematic等建模求解工具，熟练使用Solidworks pro/E，UG等三维软件，能独立完成设计
产品结构的静态/准静态刚度、强度、稳定性校核，指导产品结构设计、为产品开发提供仿真技术支持；
核心模组的结构、尺寸、形貌拓扑优化分析；
机械系统线性模态、动力学响应及非线性动力学分析；
结构仿真验证相关的力学、振动噪声、疲劳等实验设计及实施；
硕士及以上，力学、机械设计、机电一体化相关；
35岁以下，3年以上非标、高速高精设备工作经验，熟练掌握旋转机械运动模组动力学设计及测试方法，有锂电行业卷绕模组设计经验优先；
熟练使用Abaqus、Ansys等，熟悉Solidworks，pro/E，UG等三维建模软件。
参与产品的电磁结构设计、为产品开发提供技术支持；
电磁结构的二维、三维电磁场仿真，及磁路的优化设计；
电磁结构损耗特性、效率等验证相关的实验设计及实施；
协助电磁工艺确认关键工艺流程及结果评价。
硕士及以上，电机、电器、电磁及相关专业，具有深厚电磁理论背景
35岁以下，3年以上电磁场仿真、电磁结构设计及电磁损耗相关工作经验，有电磁加热设备相关设计经验优先；
熟练使用ANSYS Electromagnetics、Magnet、Comsol、CST一种或几种，熟悉Solidworks，pro/E，UG等3D软件。
略
硕士及以上，电机、电磁、电力电子等专业，有深厚电磁理论背景
35岁以下，3年以上电磁场仿真、电磁结构设计相关工作经验，有磁悬浮相关设计经验优先；
熟练使用Ansoft、Jmag、Magnet、Comsol、CST一种或几种，熟悉Solidworks，pro/E，UG等3D设计软件；
负责产品内部流道设计及相关流体静、动力学仿真及设计（热传递、可压缩/不可压缩流、多相流），为相关产品开发提供技术支持；
流固耦合及流体结构强度校核；
系统散热分析及结构热优化设计；
流体及热仿真验证相关的实验设计及实施。
硕士及以上，3年，机械、流体力学、力学、工程热物理相关专业；
3年以上流体机械、流道设计、流体静/动力学仿真相关工作经验，有多相流、流固耦合相关设计经验优先；
熟练使用FLUENT、ADINA、CFX、STAR-CD\STAR-CCM 等一种或几种，熟悉Solidworks，pro/E，UG等三维建模软件；
负责公司热压系统及相关结构的热力学仿真计算及设计；
热源特性及传热效果评估，优化热压工艺及热传递方案；
热测试系统及平台搭建，热力学实验及工程结果校核；
结构件材料选型、热性能、工艺处理等的选择与确认；
硕士及以上，工程热物理、热能与动力工程、机械设计、工程力学等相关专业，熟悉传热机理、流体力学和CFD等；；
35岁以下，3年以上模组加热设计工作经验，熟悉产品热控制技术、模组制造与加工工艺，对导热介质及界面材料有足够认知，有多层热压、高速传热模组设计工作经验者优先；
熟练使用Abaqus、Ansys、Icepak等 热设计及仿真平台一种或几种，熟悉Solidworks，pro/E，UG等三维建模软件；
产品核心运动部件的动力学设计及动力学稳定性校核，指导产品运动模组设计、为产品开发提供仿真技术支持； 系统线性模态、动力学响应及非线性动力学分析； 系统静、动态公差设计与分析； 产品主/被动振动控制、噪声抑制等测试平台的搭建、实验设计及根据结果分析进行工艺反馈及优化；
硕士及以上，工程力学、机械、力学相关专业，具有刚体动力学、解析力学、振动、模态测试与识别等理论基础；
35岁以下，3年以上动力学仿真及振动噪声抑制等结构设计相关经验，有非标、高速高精设备及运动平台组件等相关动力学设计与仿真、测试相关经验者优先
熟练使用Abaqus、Ansys、Adams等一种或几种，掌握系统振动测试及模态响应识别方法，熟悉Solidworks，pro/E，UG等三维软件；
岗位职责:
负责集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真工作； 微系统产品SI/PI/EMI技术探索，产品项目SI/PI质量把控； 微系统仿真平台能力和团队建设； 微系统多物理场协同分析、芯片-封装-系统协同分析等前沿技术探索； 负责相关设计报告、仿真报告、技术方案的评估和撰写； 负责相关技术沟通、协调，确保封装设计最优，保证项目的进度和质量； 在客户产品导入期内，管理和协调新产品在相关工序的导入，制定完整设计流程、CP以及DFMEA，建立并更新相应的设计规则； 负责建立、更新、维护封装资料库，建立，验证和维护仿真模型库。
任职资格:
熟练掌握一种及以上封装设计软件，如Protel、AutoCAD、Cadence Sip、ADS等设计软件； 熟练掌握一种及以上仿真工具软件，如Cadence Allegro、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等； 掌握英语阅读，有较强的文字表达能力； 对电、磁、热、力其中一项仿真有深入研究，具有集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真的相关经验优先； 具备sip，高速基板，管壳等微电子行业背景优先； 熟悉系统级SI/PI分析方法，具备电磁场和微波技术基础。有高速Serdes和DDR4或DDR5系统级分析工程经验优先，有IBIS-AMI模型创建经验优先； 对系统级SI/PI分析、芯片-封装-系统协同建模分析等方面有较深研究及独到见解
