热设计的未来发展前景

       良好的热设计已成为高功率电于设备得以面世的保障。除了可以避免由于高温造成的失效，头脑敏锐且有创新精神的热设计工程师们还可以提高电子设备的寿命，减少声学澡声，节约成本，缩短设计周期，节约能源，使之获取比其他同类产品更高的市场份额。我在电子设备的热设计领域研究已超过5年。和我一起工作过的机械、电气硬件以及工业工程师们对热设计知之甚少。但随着近些年芯片行业、消费电子行业等领域的井喷增长，各个公司对热设计的需求逐年递增，拿个简单的例子，我去年每个月估计只需要做一个设计的项目，今年每个月的热设计项目都有4-5个，而且有时还要为其他公司提供技术支持。所以热设计工程师的就业岗位也在逐年递增，工资也是相对较高。

    目前热设计主要分为芯片级、板级、以及系统级。本人主要从事的工作主要在芯片级与板级的热设计，主要包括芯片封装热设计、PCB板级热设计。工作内容主要包括本司封装芯片的设计与仿真验证、合作公司的芯片热阻提取、板级产品热设计与热仿真校核。仿真方面包括热仿真以及热固耦合仿真，比如芯片翘曲仿真与优化，芯片最高温控制策略制定等。

    使用的软件主要是Icepak与Flotherm，本司因为产品大多为芯片级，所以使用频率最高的也是Icepak，本人也更偏好于Icepak，因为其对CAD模型的精度保持度更高，当然Flotherm也有很多可取之处，其不同点与具体的适用领域我会在后期的文章做一期详细阐述。

    最后做一个本人自我简介，硕士就读于电子科技大学，研究方向是优化设计与热设计，曾就职于中科院，主要工作领域仍然是热设计与优化设计，希望深耕热设计领域的可以跟着我的步伐一起走入热设计的大门，在后期我会开专门的热设计理论课程、仿真软件操作课程、工程领域设计课程，希望大家多多支持。