芯片BGA焊球的失效仿真

本文摘要（由AI生成）：

BGA焊点在高科技、交通运输和航空等领域芯片制作工艺中具有重要地位，振兴中华，自助开发芯片势在必行。BGA焊点的设计挑战主要为疲劳失效，包括热膨胀系数不一致导致的热性能不匹配和低周疲劳。焊球参数化建模采用BGA Plugin for Abaqus/CAE插件，网格划分先局部再阵列最后布尔合并网格，材料参数采用与温度相关的动态硬化弹塑性模型并考虑材料的各向异性。寿命预测采用基于应变的Coffin-Mason准则。

Ball-Grid-Array (BGA) Solder Joints 是高科技、交通运输和航空等领域芯片制作工艺中，重要的一环。振兴中华，自助开发芯片势在必行。

BGA焊点的设计挑战，主要为疲劳失效Fatigue and Failure：

• 热膨胀系数（CTE）的不一致，导致热性能不匹配。

• 低周疲劳：循环热载荷、空洞、界面裂纹

焊球参数化建模。采用BGA Plugin for Abaqus/CAE插件，对焊球进行参数化建模。

网格划分。先划分局部、再阵列、最后布尔合并网格。

材料参数。采用与温度相关的动态硬化弹塑性模型，同时考虑材料的各向异性。

当然，也可采用Abaqus内嵌的Anand creep model进行蠕变分析。

寿命预测。采用 基于应变的Coffin-Mason 准则，对

分析结果

总结