[极简分析] 屈服应力随温度变化的热-力直接耦合

本文摘要（由AI生成）：

本文介绍了使用Abaqus软件对带孔平板进行了一系列热传和热力耦合分析的过程。首先，通过Abaqus的稳态、瞬态热传分析以及辐射和散热分析等功能，探讨了带孔平板的热传递特性。接着，进行了带孔平板的结构分析和热力顺序耦合分析，进一步研究了热膨胀随空间变化的影响。最后，通过修改材料参数，实现了屈服应力随温度变化的热力直接耦合分析，并通过复 制模型和调整材料属性，完成了热-力直接瞬态耦合模拟。这些分析有助于深入理解带孔平板在热载荷作用下的力学行为。

接着带孔平板的Abaqus稳态热传分析、 Abaqus瞬态热传分析、Abaqus辐射和散热分析、Abaqus带孔平板的结构分析、Abaqus热力顺序耦合分析 ，热膨胀随空间变化的热力耦合分析，Abaqus带孔板的热-力直接瞬态耦合，继续讲解热传和热应力。

本节对Abaqus带孔板的热-力直接瞬态耦合，修改材料参数，实现屈服应力随温度变化的热力直接耦合。

复 制模型

编辑材料

在Property模块。对Aluminum材料的塑性曲线，作下图随温度变化，即温度在50℃时材料的屈服应力为250Mpa，而在200℃时，屈服应力为120MPa。

提交作业

在Job模块，创建本模型的相应作业Model-Thermomechanics-SyVar。

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