Icepak是专业的、面向工程师的电子产品热分析软件。借助Icepak的分析,用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率(get-right-first-time),改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。Icepak软件广泛应用于通讯、汽车及航空电子设备、电源设备,通用电器及家电等领域。故我公司特此举办一期分析专题课程,诚邀需要学习的朋友前来参加。本次培训课程以实际项目为主,其中包含掌握Icepak电子热仿真分析技术,能够独立对器件级、板级、系统级、环境级进行热分析;掌握将CAD模型导入Icepak的原则及技巧;掌握Icepak划分网格的原则及技巧;掌握Icepak参数化计算的方法;掌握电子机箱自然冷却\强迫风冷计算的方法及步骤。
3、参训学员或企业针对课程相关问题在课程结束后也可以得到老师的解答与指导(邮件、微信、电话),作为培训讲授的补充。
提前一至两周发问题及模型的,可以做建模修复、网格剖分及求解设置的注意事项及详细解答;
当天提供模型的,可以提供热仿真的思路和注意事项
学员需携带电脑,并提前安装好软件。
培训资料电子版全部免费赠送,用户也可以带着问题前来与老师面对面交流。
培训完成后发放培训证书。