ZEMAX | 如何设置镜头卡口的机械参考以进行热分析

镜头卡口的默认接触方式如下图所示。前一片镜片的后表面和后一片镜片的前表面与卡口有物理接触（绿色阴影）。

下面的动图显示了光学元件和卡口是如何随着温度的变化膨胀和收缩的。

改变镜头卡口的默认机械参考

让我们修改一个系统，使卡口与右镜片的后表面接触。打开附加的示例文件"rear_mount_sample_1.zar"。修改镜头数据编辑器，如下所示。

这个系统模拟的正常中心间距是100mm。请注意垫片（表面#2）一直延伸到镜头的背面，其厚度为140而不是100。在任何温度下，表面#3上的虚拟传播需要与表面#4的厚度相同；因此，表面#3的TCE必须与N-BK7玻璃的TCE相同。玻璃的 TCE 在玻璃目录中指定，对于 N-BK7，它是 7.1。在 LDE 中表面 #3 的 TCE 列中输入此值。

使用“热生成”工具，以不同温度创建多重结构。如果某一结构的温度设置与标称温度有显著的区别，则新的3D视图会变得如下图所示：