这个是早些年做的二极管温升优化案例,当时做的比较粗糙,结果不是很准。
初始设计的二极管温升分析,环境温度:25度,电流:8A。
单独二极管的温升为Diode TR=99.85-25=74.85度
带端子和线材的Original Design TR=120-25=95度
而实际测试的二极管温升:57.8度,带端子和线材的二极管温升:80度。
优化方案一(详细见下图的优化方式):
优化方案一中的二极管温升:79.266-25=54.27度,比原始设计低了95-54=41度。
优化方案二:
优化方案二的温升仿真结果:二极管温升:69.4-25=44.4度。
优化方案三:
优化方案三的温升仿真结果:二极管温升:80.36-25=55.36度。
测试结果见下图:
总结:
根据测试结果可知,优化方案一温升比原设计 下降了接近100C.
分析时温升最低的优化方案二因为是用5A Diode适用的铜管手工加工而成导致接触热阻过大而温升只降了50C
由于温升分析中未考虑接触热阻的影响,所以仿真与测试结果并不能全部吻合。