新接口标准让嵌入式闪存组件更容易替换

从服务器或是消费性电子装置热插入储存媒介被视为理所当然，而最近新出炉的一项接口标准，旨在让通常被焊在连网或嵌入式装置的内建闪存更容易更换。

产业组织JEDEC固态技术协会(Solid State Technology Association)新发布的是第一版跨界闪存(Crossover Flash Memory，XFM)嵌入式与可移除内存装置(Embedded and Removable Memory Device，XFMD)标准，概述了一种小巧纤薄外型通用数据储存媒体专用，介于NVM Express (NVMe)与PCI Express (PCIe)之间的接口规格。

有鉴于只从服务器上抽换固态硬盘(SSD)而不是更换整个机架变得越来越常见，XFMD的开发宗旨是让那些通常被焊接在装置内部、于整个系统生命周期中保持原状的储存媒体更容易替换。协助监督JEDEC负责嵌入式内存储存与可移除记忆卡规格之JC-64委员会的Bruno Trematore表示，XFMD锁定介于嵌入式内存与SD卡、CF (compact flash)卡之间的“跨界”储存装置，像是游戏机、VR/AR头戴式装置，或是无人机、保全摄影机等视讯录制设备的储存装置，以及通常需要保证使用至少十年的车用装置。

Trematore指出，XFMD储存装置基本规格为长宽13mmx18mm，高度1.4mm，尺寸比标准SD卡小，但是略大于microSD卡；“比起焊接型UFS (niversal flash storage)内存芯片，它非常小，”不过厚度还是足以在内部堆栈内存。而虽然XFMD不支持热插入，更换该类储存装置会比大多数UFS与eMMC组件容易得多，这类组件也经常被导入汽车应用。

XFMD在链接上利用了PCIe与NVMe规格──PCIe接口提供基本的总线链接，NVMe则担任存取作为低延迟逻辑储存装置的非挥发性媒体之高阶通讯协议。Trematore表示，NVMe是最被广泛使用的通讯协议之一，“因此这能实现与市场上大多数系统的链接。”

虽然PCIe与NVMe被广泛应用于数据中心，XFMD规格应该不会被添加至企业用服务器，而是以至少使用十年的物联网(IoT)装置为目标应用。Trematore指出，那些IoT装置随着数据呈现指数级成长而需要扩充储存容量，且对容量的要求已经超出原始设计规格；“我们看到市场上有一个空缺，”可以被XFDM填补。

其他应用包括做为视讯录制装置、行车纪录器或ADAS装置的缓冲储存；这些装置的储存媒体被持续覆写，导致闪存的报废时间早于车辆──这类应用比起其他有更多超乎预期的大量数据被写入，“而你只需要更换一个零件。”车用闪存储存组件写入的数据量被严重低估，在2021年初，Tesla就曾经因为一片嵌入式多媒体卡的NAND闪存使用寿命耗尽而召回部分车辆。

不过Trematore指出，虽然XFMD适合车用，该标准并未载明运作温度范围，而是让采用该规格的组件制造商来决定。闪存运作在低温下不受影响，但是过热因素必须纳入考虑。仅发展一年的XFMD在短时间内就获得产业界的大量关注，有部分原因来自于该标准的灵活性；其商业化成功端看厂商是否广泛采用。

(原文发表于ASPENCORE旗下EDN姐妹媒体EETi

参考链接：JEDEC Advances Small, Changeable Flash Standard，By Gary Hilson；编译：Judith Cheng ）

来源：电子技术设计