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Fluent案例|电路板热应力计算

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3年前浏览4203

本算例演示利用Fluent计算电路板热应力的基本流程。

1 问题描述

计算模型如下图所示。

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o板的材料为PCB,其它元件为SiC,传热分析的载荷与约束条件如图所示所示,电路板对外界的对流换热系数为1e-005 W/mm^2-C,空气环境温度为40℃;电路板的8个螺钉孔固定,考虑重力与温度的耦合作用下电路板的应力分布状态。

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材料性能参数如下表所示。

材料名密度(kg/m3)弹性模量(GPa)泊松比热导率(W/(m-K))比热(J/(kg-K))热膨胀系数(1/K)
PCB16801130.420.5568004.42E-7
SiC78002100.3505001.1E-5

几何组件分组及边界命名如下图所示。

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计算网格如下图所示。

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注:Fluent中结构计算只能使用四面体或六面体网格。

2 Fluent设置

2.1 模型选择

  • 激活能量方程

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  • 激活Structure模型

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  • 激活选项Linear ElasticityThermal Effects

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2.2 材料参数

  • 定义材料介质pcb

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  • 定义材料介质sic

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2.3 计算区域设置

  • 指定区域solid1的材料介质为sic

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  • 将solid1区域的数据拷贝到其他区域(除了pcb-solid区域外)

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  • 指定pcb-solid区域的材料为pcb

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  • 打开区域vhs-solid2设置对话框,激活选项Source Terms,指定能量源为3e5 W/m3

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2.4 边界条件设置

  • 指定边界heatfluxsurfaceHeat Flux,并指定Heat Flux为70 W/m2

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  • 将边界heatfluxsurface的信息拷贝到其他以heatfluxsurface开头的边界上,如下图所示

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  • 选中所有已t50开头的边界,点击右键并选择菜单项Multi Edit…

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  • 如下图所示设置这些边界的温度为50 C

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  • 选中所有已t80开头的边界,点击右键并选择菜单项Multi Edit…

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  • 如下图所示设置这些边界的温度为80 C

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  • 设置边界pcbhtsurface的类型为Convection,指定对流换热系数为10 W/(m2 K),指定自由流温度为40 C

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  • 如下图所示,设置边界fixedsurface的所有位移为零,表示该边界为固定边界

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2.5 Controls设置

  • 如下图所示,禁用流动方程求解

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2.6 初始化计算

  • 采用默认初始化

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2.7 迭代计算

  • 设置迭代计算300

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3 计算结果

  • 温度分布

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  • 总位移分布

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  • 米塞斯应力分布

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几何文件下载:

链接:https://pan.baidu.com/s/1Tbv-g2lK-i3NDuNRhDBUFQ
提取码:hyop


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首次发布时间:2021-10-25
最近编辑:3年前
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