本文摘要(由AI生成):
本文介绍了热传分析的基础步骤,以带孔板为例,通过创建2D平面几何、划分网格、定义分析步和输出、材料定义和赋值、创建装配和边界等步骤,实现了热传导的模拟。通过设定不同的边界温度,得到了稳态下的温度分布结果,为热传分析提供了入门指导。
最近的文章会围绕热传和热应力。热传是热量从系统的一部分传到另一部分或由一个系统传到另一系统的现象,本文为入门的热传分析,分析对象如下图的带孔板,其尺寸单位为m,圆孔中心为坐标原点,左右两边关于Y轴对称,材料为铝Al。
分析步骤操作如下。
选用 2D Planar、Deformation、Shell进入草图,创建生成上图的2D平面几何。
划分网格
布局局部种子如下加以控制网格疏密,并划分网格如下。
网格划分后,还需对单元类型加以修改,以具备温度等热传所需的自由度。否则会报错材料属性不正确。
定义分析步并检查输出
分析步定义为Heat transfer,类型为稳态Steady-state,故而对Time period没有特定的要求。
检查确定场输出中具有NT11(温度)要求。
材料定义和赋值
进入Property模块,分别定义Al材的热传导系数和密度为210W/m℃、2700kg/m^3。
同时创建属性为Solid、Homogeneous的截面。
并把此截面属性赋值到几何,此时注意几何的颜色变化。
创建装配和边界
进入Load模块,对几何圆孔加载250℃的边界温度,对几何右侧边线加载25℃的边界温度。因是稳态分析,没有设置初始温度。
提交作业和查看结果
进入Job模块,创建作业,并提交。待求解结束,查看其温度分布结果如下。