HFSS中使用lumped RLC boundaries模拟理想电阻、电容和电感的灵活用法
本文摘要（由AI生成）：
本文介绍了在HFSS中利用lumped RLC boundaries模拟理想电阻、电容和电感的方法，并介绍了RLC串联和混搭的用法。在HFSS中，可以通过定义sheet来模拟RLC的并联，如果要定义串联RLC，则需要画上几个相邻的sheet，同时注意电流的方向应该一致。在仿真中，RLC串并联混搭也很常见，可以将实际的电容、ESL、ESR等小型器件的SPICE电路模型放到HFSS中进行仿真。总结：在HFSS中，只需要按照电路图，用一个一个的小sheet连接起来，非常简单，sheet的大小不影响仿真结果。特别注意：两组并联电路之间必须留一个gap，不然hfss中仿真结果会和很异常。
在HFSS中，要利用lumped RLC boundaries来模拟理想的电阻、电容和电感，经常是代替一个single element（单个R、L、C元器件），事实上在HFSS中，它还有更多的灵活用法。
（1）RLC串联的用法
HFSS软件中，默认可以在一个sheet（2D object）上定义RLC的并联，参考下图：
如果要定义串联RLC，则需要画上几个相邻的sheet，见下图，同时在定义boundaries的时候，注意电流的方向应该一致。
下面看个简单例子：线路上先串联一个1nH电感，然后再串联一个1pF的电容，同时在circuit(原来叫designer的）和HFSS中进行仿真，对比仿真结果上是否有差异。
下面两图分别是circuit中简单的原理图和HFSS中模型，因为port内阻是50ohm，所以在HFSS中必须用50ohm的微带线来串接LC。
两者的仿真结果对比如下：S11和S21曲线重叠，结果可认为完全一样。
（2）RLC串并联混搭
这种混搭RLC在仿真中也很常见，比如实际的电容有ESL和ESR，其他小型器件的SPICE电路模型等，如果要将这种混搭电路放到HFSS里面进行仿真，该如何实现呢？
还是来看实际的例子：一个乱搭的电路原理图以及HFSS model。
仿真结果对比如下：结果几乎一样。
总结：你只需要按照电路图，用一个一个的小sheet连接起来，非常简单，sheet的大小不影响仿真结果。
特别注意：两组并联电路之间必须留一个gap，不然hfss中仿真结果会和很异常!!
不留gap，结果就像下面这样很乱。
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