Abaqus芯片的BGA焊球建模及其失效仿真
Ball-Grid-Array (BGA) Solder Joints 是高科技、交通运输和航空等领域芯片制作工艺中,重要的一环。振兴中华,自助开发芯片势在必行。BGA焊点的设计挑战,主要为疲劳失效Fatigue and Failure:
焊球参数化建模。采用BGA Plugin for Abaqus/CAE插件,对焊球进行参数化建模。材料参数。采用与温度相关的动态硬化弹塑性模型,同时考虑材料的各向异性。当然,也可采用Abaqus内嵌的Anand creep model进行蠕变分析。寿命预测。采用 基于应变的Coffin-Mason 准则,对
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2021-05-21
最近编辑:3年前
作者推荐
![](https://public.fangzhenxiu.com/course/20201125113525_idix8s.jpg?imageView2/0/w/480/h/270)