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Abaqus芯片的BGA焊球建模及其失效仿真

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极简|科技|有感|干货

Ball-Grid-Array (BGA) Solder Joints 是高科技、交通运输和航空等领域芯片制作工艺中，重要的一环。振兴中华，自助开发芯片势在必行。

BGA焊点的设计挑战，主要为疲劳失效Fatigue and Failure：

热膨胀系数（CTE）的不一致，导致热性能不匹配。

低周疲劳：循环热载荷、空洞、界面裂纹

焊球参数化建模。采用BGA Plugin for Abaqus/CAE插件，对焊球进行参数化建模。

网格划分。先划分局部、再阵列、最后布尔合并网格。

材料参数。采用与温度相关的动态硬化弹塑性模型，同时考虑材料的各向异性。

当然，也可采用Abaqus内嵌的Anand creep model进行蠕变分析。

寿命预测。采用基于应变的Coffin-Mason 准则，对

分析结果

总结

理论科普芯片焊接 Abaqus

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首次发布时间：2021-05-21

最近编辑：3年前

博士 | 仿真专家 C9博士，5本CAE专著

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