Moldflow-Abaqus微芯片封装和型芯变形仿真

 电子产品愈加精密，芯片所用到的封装技术已经历了好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，引脚数增多、引脚间距减小、重量减小、可靠性提高等要求，用频率越来越高，耐温性能越来越好。

材料参数

封装成型过程

模具和导线架材料

切换Abaqus求解器

在Moldflow结果查看位移

AbaqusViewer结果查看应力

AbaqusViewer结果查看位移