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光电芯片全流程联合仿真技术研发(共性技术类)

3年前浏览7426

看看今年的“信息光子技术”重点专项会花落谁家?我比较关心第三个共性技术专题:光电芯片的联合仿真技术,看研究内容和考核指标还是很有挑战和难度的。下面为具体内容:


1.3  光电芯片全流程联合仿真技术研发(共性技术类)


研究内容:聚焦光电芯片的全链条光电联合设计需求,研制

覆盖工艺模拟、器件设计、链路分析、版图绘制的全流程设计软

件;研究高效率全波仿真、高精度模式求解和分析、载流子输运

仿真、热力学仿真等核心算法;结合国内工艺线建立光电集成器

件紧凑模型、工艺参数抽取及校准模型、可靠性和良率分析模型、

链路时域和频域分析模型;开发三维计算机辅助设计引擎、光电

联合自动布线和规则检查引擎;建立开放源代码的可扩展基础器

件库,通过 PCELL 的调用实现光电芯片的快速设计;建立从核

心器件至功能芯片的全流程层次化仿真设计新架构,实现光电芯

片仿真设计工具产品化。


考核指标:(1)三维时域全波仿真算法单节点峰值计算速度

不低于 4000 Mcells/s;器件紧凑模型与全波仿真结果误差小于

5%;联合工艺线开发 PDK,支持国内工艺平台不少于 2 个,器

件库器件数量不少于 20 种;链路分析支持光电器件数量不少于

500 个;三维计算机辅助设计引擎支持刷新速度不低于

30fps@2K;版图绘制、自动布线及规则检查速度不低于 100 个器

件/小时;(2)开发出可适用 III-V 族和硅、氮化硅、锗等多种材

料体系下光电芯片仿真软件,与国外同类软件相比精度误差小于

5%;软件用户不少于 100 个,单位用户不少于 20 个,支撑 3 项

以上“信息光子技术”专项项目的研发,实现典型示范应用;相

关行业技术标准或 MSA 提案不少于 5 项,申请发明专利和软件

著作权 15 项以上。


理论科普芯片其他软件
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2021-05-19
最近编辑:3年前
萧隐君
硕士 | 高级射频工程... 大隐隐于市
获赞 410粉丝 2064文章 34课程 5
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未登录
1条评论
达芬奇        仿真秀秀
又到了吃冷面的季节还爱吃酸菜
2年前
这个做出来了么?
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