光电芯片全流程联合仿真技术研发（共性技术类）

看看今年的“信息光子技术”重点专项会花落谁家？我比较关心第三个共性技术专题：光电芯片的联合仿真技术，看研究内容和考核指标还是很有挑战和难度的。下面为具体内容：

1.3  光电芯片全流程联合仿真技术研发（共性技术类）

研究内容：聚焦光电芯片的全链条光电联合设计需求，研制

覆盖工艺模拟、器件设计、链路分析、版图绘制的全流程设计软

件；研究高效率全波仿真、高精度模式求解和分析、载流子输运

仿真、热力学仿真等核心算法；结合国内工艺线建立光电集成器

件紧凑模型、工艺参数抽取及校准模型、可靠性和良率分析模型、

链路时域和频域分析模型；开发三维计算机辅助设计引擎、光电

联合自动布线和规则检查引擎；建立开放源代码的可扩展基础器

件库，通过 PCELL 的调用实现光电芯片的快速设计；建立从核

心器件至功能芯片的全流程层次化仿真设计新架构，实现光电芯

片仿真设计工具产品化。

考核指标：（1）三维时域全波仿真算法单节点峰值计算速度

不低于 4000 Mcells/s；器件紧凑模型与全波仿真结果误差小于

5%；联合工艺线开发 PDK，支持国内工艺平台不少于 2 个，器

件库器件数量不少于 20 种；链路分析支持光电器件数量不少于

500 个；三维计算机辅助设计引擎支持刷新速度不低于

30fps@2K；版图绘制、自动布线及规则检查速度不低于 100 个器

件/小时；（2）开发出可适用 III-V 族和硅、氮化硅、锗等多种材

料体系下光电芯片仿真软件，与国外同类软件相比精度误差小于

5%；软件用户不少于 100 个，单位用户不少于 20 个，支撑 3 项

以上“信息光子技术”专项项目的研发，实现典型示范应用；相

关行业技术标准或 MSA 提案不少于 5 项，申请发明专利和软件

著作权 15 项以上。