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D-SUB外壳多步拉深成形分析

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电子产品的外壳，常用深抽工艺成形，比如USB、D-SUB外壳等，其多步拉深的模具设计变得尤为困难。

基于电子产品钣金件的成形性能评估，摩洛哥来信：钣金成形性能评估，钣金带料排样及其模具设计，钣金件多步深拉成形仿真和试验对比，凸包成形性能预测及多步分析讲解，此处案例演示如下。

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首次发布时间：2021-05-11

最近编辑：3年前

博士 | 仿真专家 C9博士，5本CAE专著

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