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D-SUB外壳多步拉深成形分析
江丙云
3年前
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电子产品的外壳,常用深抽工艺成形,比如USB、D-SUB外壳等,其多步拉深的模具设计变得尤为困难。
基于
电子产品钣金件的成形性能评估
,
摩洛哥来信:钣金成形性能评估
,
钣金带料排样及其模具设计
,
钣金件多步深拉成形仿真和试验对比
,
凸包成形性能预测及多步分析
讲解,此处案例演示如下。
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首次发布时间:2021-05-11
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江丙云
博士
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仿真专家
C9博士,5本CAE专著
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