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D-SUB外壳多步拉深成形分析

3年前浏览2283
   电子产品的外壳,常用深抽工艺成形,比如USB、D-SUB外壳等,其多步拉深的模具设计变得尤为困难。

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    基于 电子产品钣金件的成形性能评估摩洛哥来信:钣金成形性能评估钣金带料排样及其模具设计钣金件多步深拉成形仿真和试验对比凸包成形性能预测及多步分析 讲解,此处案例演示如下。


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仿真体系理论科普材料其他工艺其他软件
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首次发布时间:2021-05-11
最近编辑:3年前
江丙云
博士 | 仿真专家 C9博士,5本CAE专著
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