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凸包成形性能预测及多步分析

3年前浏览2381

电子件设计中常用的凸包dimple结构，因选材的变化其成形性能需要重新验证。

基于前几篇电子产品钣金件的成形性能评估，摩洛哥来信：钣金成形性能评估，钣金带料排样及其模具设计，钣金件多步深拉成形仿真和试验对比的讲解，此处案例演示如下。

附FLD

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理论科普仿真体系材料结构基础其他软件

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首次发布时间：2021-05-08

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博士 | 仿真专家 C9博士，5本CAE专著

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