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凸包成形性能预测及多步分析
江丙云
3年前
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电子件设计中常用的凸包dimple结构,因选材的变化其成形性能需要重新验证。
基于前几篇
电子产品钣金件的成形性能评估
,
摩洛哥来信:钣金成形性能评估
,
钣金带料排样及其模具设计
,
钣金件多步深拉成形仿真和试验对比
的讲解,此处案例演示如下。
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首次发布时间:2021-05-08
最近编辑:3年前
江丙云
博士
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仿真专家
C9博士,5本CAE专著
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