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凸包成形性能预测及多步分析

3年前浏览2369
    电子件设计中常用的凸包dimple结构,因选材的变化其成形性能需要重新验证。

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    基于前几篇 电子产品钣金件的成形性能评估摩洛哥来信:钣金成形性能评估钣金带料排样及其模具设计钣金件多步深拉成形仿真和试验对比 的讲解,此处案例演示如下。


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理论科普仿真体系材料结构基础其他软件
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首次发布时间:2021-05-08
最近编辑:3年前
江丙云
博士 | 仿真专家 C9博士,5本CAE专著
获赞 714粉丝 5293文章 237课程 17
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花祭战名册
持续学习!
2年前
不错
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