1. 产品出厂前制造工艺过程中的废品分析,是由缺陷直接引起的失效;
2. 因质量管控手段不足,使得原本不应流入市场的不合格品进入市场,并且其所含制造缺陷导致产品失效,是由缺陷直接或间接引起的失效;
3. 产品设计、装配工艺或维护工艺不当导致的失效,则与缺陷无关。
金相分析技术是失效分析中最重要的方法,主要分为以下几个方面:
低倍组织缺陷评定
锻造流线检测
分析样件
显微组织是否符合标准/预期要求
评定非金属夹杂物级别
测定晶粒度
脱碳层检测
渗碳层检测
判断裂纹类型(淬火裂纹?锻造裂纹?)
确定裂纹扩展方式(穿晶?沿晶?)
获得材料抵抗变形或断裂的临界值。
材料偏析严重。
第一板斧:按图索骥
按图索骥,预判断口类型;
顺藤摸瓜,寻找断裂源头;
一叶知秋,微观佐证宏观