PCB装配精度的难题怎么解？这4家头部企业用3DCC给出答案！

乙公司是国内领先的精密金属注射成型企业，产品多用于高密度电子器件及微型结构件。其公差难题为——在PCB板贴装过程中，采用多销定位结构，导致装配约束冗余、误差路径复杂，易引发关键装配位移超差。

他们借助3DCC构建多约束装配模型，模拟销轴与PCB孔之间的浮动配合及误差传递，考虑形位误差、重复定位精度等因素，实现对贴装后孔位偏移量的可视化仿真（如定位孔、焊盘中心的偏移）与合格率预测，为装配夹具与孔径公差提供精准设计依据。

丙公司是国内电子连接器与精密部件的龙头企业，其连接器广泛用于5G通信、智能终端与汽车电子领域。关于其PCB的需求——双销定位方式下，引脚与PCB孔存在高精度插装需求，传统设计方法未充分量化多自由度误差间的耦合传播关系，导致连接器插装干涉频发。

通过3DCC对引脚装配过程进行虚拟建模，模拟一面两销定位约束，引入尺寸公差、位置度、角度偏移等多维度变量进行蒙特卡洛统计分析，计算装配合格率，并结合传递路径分析精确锁定干涉成因，实现对连接器结构与PCB设计的协同优化。

丁公司是一家深耕仪器仪表领域的国家高新技术企业，产品广泛应用于工业、电力、教育及新基建相关场景。其需要体现在——测电笔中PCB板与感应线之间配合空间紧凑，因感应线与PCB之间空间狭小，微小位置偏差可能引发装配干涉或感应强度不足，影响测电笔的一致性与安全性。

3DCC通过建立测电笔结构的三维误差传递模型，基于实际装配工艺模拟，快速计算PCB与感应线之间的间隙余量与干涉概率。通过仿真结果提供干涉控制线和优化建议，支持快速迭代和量产参数控制。

除了上述案例，3DCC在PCB相关应用中还有广泛延伸，例如：PCB装配的孔位偏移误差计算、DIP（双列直插封装）引脚与PCB孔的装配干涉分析、PCB圆孔与方针引脚的装配干涉分析等。

尽管上述应用场景各异，但都面临高精度装配控制、公差优化设计与误差预测分析等共性挑战。3DCC依托三维结构模型，通过公差仿真、误差传递路径分析与装配合格率预测，使这些复杂问题实现直观呈现、精确评估与系统优化，为企业在设计阶段打造高可靠性产品提供了有力支撑。